CHE508Ni 說明：CHE508Ni是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，具有極為優(yōu)良的力學(xué)性能及低溫韌性。 用途：用于焊接相同等級的低合金鋼結(jié)構(gòu)及船舶用A、B、D、E級鋼的焊接。 C Mn Si S P Ni — ≥1.00 ≤0.80 — — ≥0.50 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -40℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級。 參考電流： (DC＋或AC空載電壓≥70伏) 焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 70-110 100-140 140-180 190-240 ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。 ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 昌平低合金鋼焊條CHE507FeNi經(jīng)銷商。北京大西洋焊材銷售商聯(lián)系電話；010-58422336 13439421847.
CHE507FeNi 符合:GB E5018-G 說明: CHE507FeNi是鐵粉低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條.采用直流反接,可進行全位置焊接,焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫沖擊韌性. 用途:適用于中碳鋼.低溫鋼壓力容器的焊接,如16MnDR等. 熔敷金屬化學(xué)成份: (%) C Mn Si Ni S P ≤0.08 0.80-1.30 ≤0.65 1.20-2.00 ≤0.030 ≤0.030 熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h) 抗拉強度 b(Mpa) 屈服點 b(Mpa) 伸長率 5 (%) 沖擊功AKV(J) -40℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥54 藥皮含水量≤0.3% X射線擦傷要求:Ⅰ級 參考電流：（DC+） 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 90-120 140-180 170-210 注意事項： 1． 焊前焊條必須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。 2． 焊前必須對焊件清除油，銹，水份等雜質(zhì)。 CHE507CrNi 說明：CHE507CrNi是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，具有良好的塑性、低溫韌性和耐海水腐蝕性能。 用途：16Mn和鉻鋁系統(tǒng)等耐海水腐蝕用鋼的重要結(jié)構(gòu)焊接。 C Mn Si S P Cr Ni Cu ≤0.12 ≥0.40 ≥0.20 ≤0.035 ≤0.035 ≥0.30 ≥0.20 ≥0.20 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -30℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級。 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。 ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。
CHE507MnMo 說明：CHE507MnMo是低氫鈉型藥皮低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有良好的力學(xué)性能及抗裂性能。 用途：用于抗硫化氫鋼如14MnMoNbCu等鋼，耐高壓、高溫硫化氫腐蝕用鋼的焊接。 C Mn Si S P Mo ≤0.12 ≤0.80 ≤0.50 ≤0.030 ≤0.030 ≤0.20 熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火) 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -20℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級。 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1～2小時,隨烘隨用。 ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。 ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 CHE507CuP CHE507CuP 說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。 用途：適用于銅磷系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 C Mn Si S P Cu ≤0.12 0.80-1.30 ≤0.80 ≤0.035 0.06-0.12 0.20-0.50 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） 常溫 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 藥皮含水量≤0.3% 射線探傷要求：Ⅰ級。 參考電流： （DC＋） 焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 CHE507NiLH CHE507NiLH 說明：CHE507NiLH是超低氫鈉型藥皮低合金鋼電焊條，具有優(yōu)良的塑性、低溫韌性和抗裂性能，采用直流反接?？蛇M行全位置焊接。 用途：適用于較重要的碳鋼、低合金鋼制造的采油平臺、船舶、高壓容器等結(jié)構(gòu)的焊接。 C Mn Si S P Ni — ≥1.0 ≤0.60 — — ≤0.60 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -30℃ -45℃ 保證值 典型值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 120 熔敷金屬擴散氫含量（水銀法）≤5ml/100g（按ISO 3690） 焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊條須經(jīng)380～400℃烘焙1～2小時。 ⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
CHE508Ni
產(chǎn)品描述:
符合：GB& E5018-G
相當(dāng)：AWS E7018-G
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
注意事項：
CHE507FeNi
產(chǎn)品描述:
(J507FeNi)
相當(dāng):AWS E7018-G
產(chǎn)品描述:
CHE507CrNi
（J507CrNi）
符合：GB E5015-G
相當(dāng)：AWS E7015-G
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
參考電流： （DC＋）
注意事項：
CHE507MnMo
產(chǎn)品描述:
符合：GB E5015-G
相當(dāng)：
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
參考電流： （DC＋）
注意事項：
產(chǎn)品描述:
（J507CuP）
相當(dāng)：GB E5015-G
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
熔敷金屬力學(xué)性能：(試件經(jīng)620℃×1h回火)
注意事項：
產(chǎn)品描述:
符合：GB E5015-G
相當(dāng)：AWS E7015-G
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
X射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流：(DC＋)
注意事項：
CHE506WCu 說明：CHE506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，具有良好的力學(xué)性能。 用途：適用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等鐵道車輛用耐候鋼材的焊接，亦可用于其它低合金鋼如16Mn等的焊接。 C Mn Si S P Cu W ≤0.12 0.30-0.90 ≤0.70 ≤0.030 ≤0.035 0.20-0.50 0.20-0.50 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv 沖擊功(J) -40℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 X射線探傷要求：Ⅰ級。 藥皮含水量≤0.3% 參考電流：(AC或DC＋) 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 90-130 150-190 180-230 ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。 ⒊焊接時須用短弧操作,以窄道焊為宜。
CHE506WCu
產(chǎn)品描述:
（J506Wcu）
符合：TB E5016-G
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h）
注意事項：
我們的宗旨。同樣的產(chǎn)品比質(zhì)量。同樣的質(zhì)量比價格，讓利不讓市場，熱城歡迎客戶來電或參觀考察洽談業(yè)務(wù)。讓我們在競爭中不斷提高自身能力，在合作中與你達到雙贏 。
