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線路板分布式測試方案2
電子技術(shù)總的發(fā)展方向是產(chǎn)品越來越復(fù)雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數(shù)量和線路板密度?，F(xiàn)在一塊線路板上焊點(diǎn)數(shù)超過兩萬個(gè)并不罕見，同時(shí)裝配工藝的復(fù)雜性也在增加，線路板常常要經(jīng)過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機(jī)械組裝等多道工序。雖然制造商正在努力提高產(chǎn)能減少缺陷，但他們發(fā)現(xiàn)要想使線路板上的缺陷數(shù)下降是很困難的。
公司主營產(chǎn)品為 線路板 電路板 PCB板 歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
在線路板設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行可測試性分析的軟件工具可使測試工程師與設(shè)計(jì)人員共同工作，從而縮短面市時(shí)間。如果工程師們能夠在PCB設(shè)計(jì)的布局走線之前預(yù)知故障分布，并規(guī)劃測試方案，了解故障覆蓋率和測試訪問之間的折衷情況，則將擁有很大競爭優(yōu)勢，從根本上講，將使設(shè)計(jì)反復(fù)次數(shù)更少、困難更少、生產(chǎn)測試費(fèi)用更低、制造效率更高以及面市時(shí)間更短。