方達研磨FONDA硅片研磨機|硅片研磨機精度|硅片研磨機，可對超薄硅片進行研磨拋光加工，最小可磨到厚度0.2mm的硅片不破碎，不塌邊，直徑最大可磨到450mm，可達完美的鏡面效果，光潔度最高0.2nm。歡迎免費試樣：
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1．通常研磨盤修面的方式是采用電鍍修整輪來修面，這種方式得到的修面不太理想，通過修整機構(gòu)修面后，平面度可達到±0.002mm2．系列研磨機工件加壓采用氣缸加壓的方式，壓力可調(diào)；3．系列硅片研磨機采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，研磨盤轉(zhuǎn)速與定時可直接在觸摸屏上輸入。
技術(shù)參數(shù)：
型號 YM-15LX YM-18LX YM-20LX YM-24LX
研磨盤規(guī)格 φ380×φ140×12t φ460×φ140×12t φ510×φ160×12t φ610×φ180×12t
最大工件尺寸 φ130mm φ170mm φ190mm φ230mm
陶瓷修正輪規(guī)格φ178mm*φ140mm3個 φ220mm*φ180mm3個 φ240mm*φ200mm3個 φ280mm*φ240mm3個
研磨盤轉(zhuǎn)速 0~200rpm 0~200rpm 0~180rpm 0~160rpm
定時范圍 99分59秒 99分59秒 99分59秒 99分59秒
主電機功率 1.5kw.380V3相 1.5kw.380V3相 2.2kw.80V3相 3.7kw.380V3相
修面電機功率 0.1kw.380V3相 0.1kw.380V3相 0.2kw.380V3相 0.2kw.380V3相
修面速度 0---250mm/分鐘 0---250mm/分鐘 0---250mm/分鐘 0---250mm/分鐘
外形尺寸 750*1200*1550mm 800*1250*1550 950*1480*1600 1050*1600*1700
重量 850kg 1100kg 1300kg 1800kg
1．本硅片研磨機為精密研磨拋光設備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，重力加壓的方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉(zhuǎn)磨擦，來達到研磨拋光目的。2．研磨盤修整機構(gòu)采用油壓懸浮導軌前后往復運動，金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進行精密修整，得到理想的平面效果。
