国产精品久久久久久久久,四季AV一区二区夜夜嗨,日韩精品无码中文字幕电影,www.五月婷婷.com

中國(guó)碳化硅市場(chǎng)運(yùn)行分析與十四五規(guī)劃研究報(bào)告2024-2029年

    【報(bào)告編號(hào)】:48076
    【出版時(shí)間】:2023年11月
    【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
    【報(bào)告價(jià)格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
    【交付方式】:emil電子版或特快專遞
    【聯(lián) 系 人】:張經(jīng)理
    【電話微信同步】:150 010 815 54
    【郵 箱】:zxbyyjy@163.com
     免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導(dǎo)體材料
1.1.1 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.1.2 第一代半導(dǎo)體材料
1.1.3 第二代半導(dǎo)體材料
1.1.4 第三代半導(dǎo)體材料
1.2 碳化硅材料的相關(guān)介紹
1.2.1 碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2 比較優(yōu)勢(shì)分析
1.2.3 主要產(chǎn)品類型
1.2.4 應(yīng)用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
1.3 碳化硅技術(shù)壁壘分析
1.3.1 長(zhǎng)晶工藝技術(shù)壁壘
1.3.2 外延工藝技術(shù)壁壘
1.3.3 器件工藝技術(shù)壁壘
第二章 2021-2023年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
2.1.2 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 國(guó)際環(huán)境分析
2.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 申請(qǐng)情況
2.2.3 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈全景
2.2.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.6 企業(yè)合作情況
2.2.7 產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)
2.3 政策環(huán)境分析
2.3.1 行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2 政策發(fā)展演變
2.3.3 相關(guān)政策匯總
2.3.4 地區(qū)相關(guān)政策
2.4 技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1 申請(qǐng)數(shù)量
2.4.2 類型分析
2.4.3 法律狀態(tài)
2.4.4 主要申請(qǐng)人
第三章 中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4 區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.5 企業(yè)營(yíng)收排名
3.2.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
3.3 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 企業(yè)數(shù)量變化
3.3.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1 技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2 基建投資機(jī)遇
3.4.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4 進(jìn)口替代良機(jī)
3.5 “十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
第四章 2021-2023年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3 各環(huán)節(jié)成本
4.2 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 企業(yè)研發(fā)進(jìn)度
4.2.4 襯底成本比較
4.2.5 襯格走勢(shì)
4.2.6 襯底尺寸發(fā)展
4.2.7 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.8 市場(chǎng)規(guī)模展望
4.3 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1 外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2 外延技術(shù)流程
4.3.3 主要制造設(shè)備
4.3.4 技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5 外延價(jià)格走勢(shì)
4.3.6 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分類
4.4.3 技術(shù)發(fā)展水平
4.4.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.4.5 器件價(jià)格走勢(shì)
第五章 2021-2023年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1 產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2 行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3 行業(yè)發(fā)展價(jià)值
5.1.4 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
5.2 中國(guó)碳化硅市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.2 應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.2.3 供需狀況分析
5.2.4 市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
5.2.5 市場(chǎng)利潤(rùn)空間
5.3 中國(guó)碳化硅企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.2 企業(yè)分布特點(diǎn)
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企業(yè)合作加快
5.3.5 企業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)能
5.4 碳化硅行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1 地區(qū)發(fā)展實(shí)力
5.4.2 地區(qū)產(chǎn)能狀況
5.4.3 地區(qū)利好政策
5.4.4 地區(qū)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
5.4.5 地區(qū)發(fā)展短板
5.4.6 地區(qū)發(fā)展方向
5.5 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策
5.5.1 成本及設(shè)備問題
5.5.2 技術(shù)和人才缺乏
5.5.3 技術(shù)發(fā)展問題
5.5.4 產(chǎn)品良率偏低
5.5.5 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第六章 2020-2023年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3 貿(mào)易順逆差分析
6.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.2.1 進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.2.2 出口市場(chǎng)分析
6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1 進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.3.2 出口市場(chǎng)分析
第七章 2021-2023年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.1 碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
7.1.1 主流器件的應(yīng)用
7.1.2 下游的應(yīng)用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2 應(yīng)用需求分析
7.2.3 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.2.4 企業(yè)布局加快
7.2.5 應(yīng)用問題及對(duì)策
7.3 5G通信
7.3.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.3.3 國(guó)際企業(yè)布局
7.3.4 國(guó)內(nèi)企業(yè)布局
7.4 軌道交通
7.4.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.4.3 應(yīng)用狀況分析
7.4.4 應(yīng)用項(xiàng)目案例
7.4.5 應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.5.3 應(yīng)用案例分析
7.5.4 應(yīng)用空間分析
7.5.5 應(yīng)用前景預(yù)測(cè)
7.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1 家電領(lǐng)域
7.6.2 特高壓領(lǐng)域
7.6.3 航天電子領(lǐng)域
7.6.4 服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域
第八章 2021-2023年國(guó)際碳化硅典型企業(yè)分析
8.1 科銳（后更名為Wolfspeed）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
8.1.3 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2 羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主要產(chǎn)品介紹
8.2.3 技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.4 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.2.5 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2.6 未來發(fā)展規(guī)劃
8.3 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1 公司發(fā)展概況
8.3.2 業(yè)務(wù)關(guān)注領(lǐng)域
8.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.3.4 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.3.5 未來規(guī)劃布局
8.4 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.4.4 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 主要產(chǎn)品系列
8.5.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.4 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
第九章 2020-2023年國(guó)內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1 三安光電股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8 未來前景展望
9.2 華潤(rùn)微電子有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 主要業(yè)務(wù)模式
9.2.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.9 未來前景展望
9.3 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 行業(yè)發(fā)展地位
9.3.3 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
9.3.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.9 未來前景展望
9.4 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 主要業(yè)務(wù)模式
9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 露笑科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 公司主要業(yè)務(wù)
9.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7 未來前景展望
9.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
9.6.4 主要經(jīng)營(yíng)模式
9.6.5 企業(yè)融資布局
9.6.6 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.6.7 未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 主要產(chǎn)品類別
9.7.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中國(guó)碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
10.1 碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
10.1.1 融資規(guī)模狀況
10.1.2 單筆融資金額
10.1.3 融資輪次占比
10.1.4 投資主體類型
10.1.5 主要融資事件
10.1.6 主要兼并事件
10.2 碳化硅融資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
10.2.1 致瞻科技完成A+輪投資
10.2.2 漢京半導(dǎo)體天使輪融資
10.2.3 忱芯科技完成A輪融資
10.2.4 臻晶半導(dǎo)體公司融資動(dòng)態(tài)
10.2.5 譜析光晶完成A輪融資
10.2.6 昕感科技完成B輪融資
10.2.7 至信微電子天使+輪融資
10.2.8 瞻芯電子完成B輪融資
10.3 碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2 政策變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3 原料供給風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4 需求風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.6 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第十一章 中國(guó)碳化硅項(xiàng)目投資案例分析
11.1 年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本情況
11.1.2 項(xiàng)目實(shí)施的必要性
11.1.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.1.4 項(xiàng)目投資概算
11.1.5 項(xiàng)目建設(shè)周期
11.1.6 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
11.2 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本情況
11.2.2 項(xiàng)目建設(shè)的必要性
11.2.3 項(xiàng)目建設(shè)的可行性
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.2.5 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排
11.3 碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本情況
11.3.2 項(xiàng)目實(shí)施的必要性
11.3.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.3.4 項(xiàng)目投資概算
11.3.5 項(xiàng)目建設(shè)周期
11.3.6 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
11.4 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目基本情況
11.4.2 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.4.3 項(xiàng)目投資概算
11.4.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.5 碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本情況
11.5.2 項(xiàng)目的必要性
11.5.3 項(xiàng)目的可行性
11.5.4 項(xiàng)目投資影響
11.5.5 項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
11.5.6 項(xiàng)目投資估算
11.5.7 項(xiàng)目建設(shè)周期
11.5.8 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第十二章 2024-2029年碳化硅發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
12.1 全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測(cè)
12.1.1 應(yīng)用前景展望
12.1.2 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.1.3 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
12.1.4 市場(chǎng)滲透率預(yù)測(cè)
12.2 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及走勢(shì)預(yù)測(cè)
12.2.1 綜合成本優(yōu)勢(shì)
12.2.2 產(chǎn)業(yè)政策機(jī)遇
12.2.3 市場(chǎng)需求旺盛
12.2.4 國(guó)產(chǎn)化動(dòng)力強(qiáng)勁
12.2.5 市場(chǎng)走勢(shì)預(yù)測(cè)
12.3 2024-2029年中國(guó)碳化硅行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1 2024-2029年中國(guó)碳化硅行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2024-2029年中國(guó)碳化硅功率器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表2 常見半導(dǎo)體襯底材料性能對(duì)比
圖表3 同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表4 碳化硅器件優(yōu)勢(shì)總結(jié)
圖表5 碳化硅產(chǎn)品類型
圖表6 碳化硅的工藝流程
圖表7 碳化硅單晶生長(zhǎng)爐示意圖
圖表8 碳化硅外延層工藝難點(diǎn)
圖表9 碳化硅材料常見缺陷
圖表10 2018-2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表11 2018-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表12 2018-2023年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表13 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表14 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表15 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表16 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表17 SiC材料及器件發(fā)展歷程
圖表18 功率SiC供應(yīng)鏈上的主要申請(qǐng)人
圖表19 功率SiC供應(yīng)鏈中的主要中國(guó)申請(qǐng)人
圖表20 領(lǐng)導(dǎo)廠商的SiC組合
圖表21 相關(guān)機(jī)構(gòu)制定碳化硅發(fā)展計(jì)劃
圖表22 海外碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表23 2022年全球?qū)щ娦吞蓟韫β势骷袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表24 2022年全球?qū)щ娦吞蓟韫β势骷S商排名
圖表25 國(guó)際碳化硅龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作部分情況
圖表26 2017-2022年1200v SiC SBD & Si FRD平均價(jià)格走勢(shì)
圖表27 碳化硅行業(yè)規(guī)劃政策的演變
圖表28 中國(guó)與碳化硅行業(yè)相關(guān)的政策與活動(dòng)
圖表29 2014-2023年中國(guó)碳化硅申請(qǐng)數(shù)量
圖表30 碳化硅申請(qǐng)的類型
圖表31 中國(guó)碳化硅公開法律狀態(tài)數(shù)量及占比