中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析與前景策略報(bào)告2023-2029年
【報(bào)告編號(hào)】:34159
【出版時(shí)間】:2023年6月
【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
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一章 光模塊行業(yè)基本概述
1.1 光模塊相關(guān)界定
1.1.1 光模塊的含義
1.1.2 光模塊的分類
1.1.3 光模塊的結(jié)構(gòu)
1.1.4 光模塊的功能
1.1.5 光模塊封裝類型
1.1.6 光模塊工作原理
1.2 光模塊行業(yè)發(fā)展特性
1.2.1 周期性
1.2.2 季節(jié)性
1.2.3 區(qū)域性
第二章 2021-2023年中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.3 固定資產(chǎn)投資
2.1.4 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 政策演變歷程
2.2.2 相關(guān)政策匯總
2.2.3 區(qū)域政策匯總
2.2.4 政策發(fā)展規(guī)劃
2.2.5 重點(diǎn)目標(biāo)解讀
2.2.6 政策發(fā)展方向
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1 光通信基本概述
2.3.2 光通信發(fā)展歷程
2.3.3 光通信產(chǎn)業(yè)鏈條
2.3.4 光通信發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.5 光通信發(fā)展熱點(diǎn)
2.3.6 光通信市場(chǎng)規(guī)模
2.3.7 光通信市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.3.8 光通信企業(yè)數(shù)量
2.3.9 光通信專利申請(qǐng)
2.3.10 光通信發(fā)展趨勢(shì)
第三章 2021-2023年國(guó)內(nèi)外光模塊市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.1 2021-2023年全球光模塊行業(yè)發(fā)展綜況
3.1.1 全球光模塊市場(chǎng)出貨規(guī)模
3.1.2 光模塊市場(chǎng)總體銷售規(guī)模
3.1.3 光模塊細(xì)分市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.1.4 全球光模塊市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
3.1.5 光模塊市場(chǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域
3.1.6 光模塊市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.7 光模塊細(xì)分市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
3.1.8 長(zhǎng)、短距光模塊成本預(yù)測(cè)
3.1.9 光模塊未來(lái)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
3.2 2021-2023年我國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
3.2.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.4 技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
3.2.5 行業(yè)利潤(rùn)率分析
3.3 中國(guó)光模塊行業(yè)波特五力模型分析
3.3.1 潛在進(jìn)入者威脅
3.3.2 供應(yīng)商議價(jià)能力
3.3.3 客戶議價(jià)能力
3.3.4 現(xiàn)存競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
3.3.5 替代品威脅
3.4 中國(guó)光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
3.4.1 市場(chǎng)主體介紹
3.4.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.3 企業(yè)市場(chǎng)份額
3.4.4 企業(yè)營(yíng)收狀況
3.4.5 企業(yè)產(chǎn)能布局
3.4.6 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度
3.4.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
3.5 中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
3.5.1 行業(yè)制約因素
3.5.2 行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3 行業(yè)發(fā)展策略
第四章 2021-2023年光模塊行業(yè)上游發(fā)展分析
4.1 光芯片行業(yè)
4.1.1 光芯片行業(yè)概述
4.1.2 光芯片國(guó)產(chǎn)化歷程
4.1.3 光芯片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.4 光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5 光芯片發(fā)展制約因素
4.1.6 光芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.1.7 光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.1.8 光芯片市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
4.2 電芯片行業(yè)
4.2.1 電芯片基本分類
4.2.2 電芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3 電芯片研發(fā)進(jìn)展
4.2.4 電芯片國(guó)產(chǎn)化水平
4.2.5 電芯片研發(fā)困境分析
4.2.6 典型企業(yè)電芯片發(fā)展
4.3 PCB行業(yè)
4.3.1 PCB行業(yè)基本概述
4.3.2 PCB行業(yè)政策環(huán)境
4.3.3 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.3.4 PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.3.5 PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.3.6 PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.7 PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五章 2021-2023年光模塊行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.1 光模塊應(yīng)用場(chǎng)景綜述
5.1.1 光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景概述
5.1.2 光模塊應(yīng)用場(chǎng)景需求邏輯
5.1.3 光模塊應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)布局
5.2 光模塊光纖接入市場(chǎng)應(yīng)用分析
5.2.1 FTTx光模塊市場(chǎng)需求
5.2.2 無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展
5.2.3 10G PON及以上端口規(guī)模
5.2.4 光纖接入光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)
5.3 光模塊電信市場(chǎng)應(yīng)用分析
5.3.1 5G前傳光連接需求演進(jìn)路線
5.3.2 5G前傳光模塊應(yīng)用場(chǎng)景分析
5.3.3 5G前傳新型光模塊潛在需求
5.3.4 5G中回傳新型光模塊潛在需求
5.3.5 5G中回傳未來(lái)400/800G方案
5.3.6 5G時(shí)代下光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨向
5.3.7 5G建設(shè)帶動(dòng)光模塊應(yīng)用需求增加
5.4 光模塊數(shù)通市場(chǎng)應(yīng)用分析
5.4.1 光模塊在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用
5.4.2 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)
5.4.3 企業(yè)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
5.4.4 數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)光模塊需求
5.4.5 數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)光模塊潛在需求
5.4.6 數(shù)據(jù)中心建設(shè)打開(kāi)數(shù)通增長(zhǎng)新空間
5.4.7 “東數(shù)西算”拉動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)光模塊放量
5.4.8 云廠商capex帶動(dòng)光模塊廠商營(yíng)收上行
第六章 2021-2023年光模塊行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
6.1 光模塊行業(yè)技術(shù)發(fā)展綜況
6.1.1 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2 技術(shù)升級(jí)演化
6.1.3 技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
6.1.4 產(chǎn)品迭代情況
6.1.5 技術(shù)研發(fā)支出
6.1.6 技術(shù)升級(jí)路線
6.2 CPO（光電共封裝）技術(shù)發(fā)展分析
6.2.1 CPO技術(shù)基本概述
6.2.2 CPO技術(shù)發(fā)展路線
6.2.3 CPO技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 CPO市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
6.2.5 CPO技術(shù)發(fā)展前景
6.3 硅光技術(shù)發(fā)展分析
6.3.1 硅光模塊基本概述
6.3.2 硅光技術(shù)發(fā)展歷程
6.3.3 硅光技術(shù)發(fā)展意義
6.3.4 硅光模塊競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.5 硅光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第七章 2020-2023年國(guó)內(nèi)光模塊行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
7.1 中際旭創(chuàng)股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.1.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.1.4 企業(yè)業(yè)務(wù)分布
7.1.5 產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)
7.1.6 企業(yè)研發(fā)投入
7.1.7 項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)情況
7.1.8 企業(yè)投資布局
7.1.9 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
7.2 武漢聯(lián)特科技股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概述
7.2.2 企業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.2.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
7.2.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.2.6 企業(yè)業(yè)務(wù)分布
7.2.7 企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.2.8 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
7.2.9 企業(yè)募投進(jìn)展
7.3 武漢光迅科技股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.3.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.3.4 企業(yè)募投項(xiàng)目
7.3.5 企業(yè)在研項(xiàng)目
7.4 成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展歷程
7.4.2 企業(yè)發(fā)展地位
7.4.3 企業(yè)產(chǎn)品介紹
7.4.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.4.5 企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.4.6 高端模塊收入
7.4.7 企業(yè)在研項(xiàng)目
7.5 博創(chuàng)科技股份有限公司
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概述
7.5.2 企業(yè)發(fā)展歷程
7.5.3 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.5.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.5.5 企業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)
7.5.6 企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.5.7 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
7.5.8 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.6 無(wú)錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概述
7.6.2 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.6.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.6.4 企業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)
7.6.5 企業(yè)光模塊收入
7.6.6 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
7.6.7 企業(yè)在研項(xiàng)目
7.7 江蘇亨通光電股份有限公司
7.7.1 企業(yè)發(fā)展歷程
7.7.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.7.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
7.7.4 產(chǎn)品布局動(dòng)態(tài)
7.8 華工正源光子技術(shù)有限公司
7.8.1 企業(yè)發(fā)展概述
7.8.2 企業(yè)產(chǎn)品介紹
7.8.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.8.4 企業(yè)發(fā)展成果
7.8.5 產(chǎn)品布局動(dòng)態(tài)
第八章 2021-2023年中國(guó)光模塊行業(yè)投融資狀況分析
8.1 中國(guó)光模塊行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
8.1.1 行業(yè)并購(gòu)類型
8.1.2 行業(yè)并購(gòu)規(guī)模
8.1.3 行業(yè)并購(gòu)類型
8.1.4 行業(yè)并購(gòu)事件
8.1.5 企業(yè)定增擴(kuò)產(chǎn)
8.1.6 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
8.1.7 行業(yè)投資建議
8.2 中國(guó)光模塊行業(yè)投資壁壘
8.2.1 技術(shù)壁壘
8.2.2 人才壁壘
8.2.3 規(guī)模經(jīng)濟(jì)壁壘
8.2.4 市場(chǎng)進(jìn)入壁壘
8.2.5 市場(chǎng)準(zhǔn)入認(rèn)證壁壘
8.2.6 生產(chǎn)管理能力壁壘
第九章 中國(guó)光模塊行業(yè)項(xiàng)目投資案例深度解析
9.1 聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項(xiàng)目
9.1.1 項(xiàng)目基本情況
9.1.2 項(xiàng)目投資必要性
9.1.3 項(xiàng)目投資可行性
9.1.4 項(xiàng)目投資概算
9.1.5 項(xiàng)目環(huán)保情況
9.1.6 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
9.1.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.2 德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目
9.2.1 項(xiàng)目基本概況
9.2.2 項(xiàng)目投資必要性
9.2.3 項(xiàng)目投資可行性
9.2.4 項(xiàng)目投資概算
9.2.5 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
9.2.6 項(xiàng)目環(huán)保情況
9.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)收益
9.3 中際旭創(chuàng)光模塊項(xiàng)目
9.3.1 蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目
9.3.2 蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目
9.3.3 銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目
9.3.4 成都儲(chǔ)翰生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目
第十章 2023-2029年中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)分析
10.1 中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
10.1.1 光模塊封裝領(lǐng)域研發(fā)成本較低
10.1.2 布局產(chǎn)業(yè)上游可以提升盈利能力
10.1.3 產(chǎn)業(yè)具備繼續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的空間
10.2 中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
10.2.1 光模塊市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2.2 光模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.2.3 光模塊市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
10.2.4 光模塊細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)
10.3 2023-2029年中國(guó)光模塊行業(yè)預(yù)測(cè)分析
10.3.1 2023-2029年中國(guó)光模塊行業(yè)影響因素分析
10.3.2 2023-2029年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 光模塊的價(jià)值——完成光電轉(zhuǎn)化
圖表 光模塊傳統(tǒng)分類方式
圖表 光模塊新分類方式
圖表 光模塊的結(jié)構(gòu)
圖表 SFP/SFP+光模塊電路圖
圖表 光模塊封裝體積的變化
圖表 光模塊功能示意圖
圖表 以太網(wǎng)光模塊和CWDM/DWDM光模塊封裝類型的演變
圖表 光模塊工作原理
圖表 光模塊結(jié)構(gòu)示意圖（SFP+封裝）
圖表13 2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表14 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15 2022年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表16 2017-2022年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表17 2017-2022年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表42 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表43 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表44 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表45 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表22 2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表23 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2022-2023年中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表 2022年外商直接投資及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表 光模塊政策推進(jìn)歷程
圖表 2022年國(guó)家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表 2022年國(guó)家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表 2022年國(guó)家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）
圖表 中國(guó)各省份光模塊政策匯總及解讀（一）
圖表 中國(guó)各省份光模塊政策匯總及解讀（二）
圖表 中國(guó)各省份光模塊政策匯總及解讀（三）
圖表 中國(guó)各省份光模塊政策匯總及解讀（四）
圖表 《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》解讀
圖表 中國(guó)部分省市光模塊相關(guān)規(guī)劃情況
圖表 2022-2035年行業(yè)重點(diǎn)目標(biāo)內(nèi)容總結(jié)
圖表 中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展方向解讀
圖表 光通信行業(yè)的分類
圖表 光模塊位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游
圖表 2016-2021年我國(guó)光通信市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 中國(guó)光通信市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布情況
圖表 2015-2021年中國(guó)光通信相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況
圖表 2015-2021年中國(guó)光通信相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量情況
圖表 2016-2029年全球光模塊出貨量及增速
圖表 2018-2027年200G/400G/800G高速光模塊發(fā)貨量
圖表 2019-2022年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2019-2022年全球電信市場(chǎng)光模塊銷售收入
圖表 2019-2022年全球數(shù)通市場(chǎng)光模塊銷售收入
圖表 2019-2022年全球以太網(wǎng)光模塊細(xì)分市場(chǎng)銷售收入
圖表 2016-2024年全球光模塊單位Gbps價(jià)格
圖表 2011-2029年光模塊價(jià)格年降幅
圖表 2015-2024年全球光模塊市場(chǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 2021年全球光模塊市場(chǎng)份額占比
圖表 2010年、2021年全球光模塊市場(chǎng)份額對(duì)比
圖表 2016-2027年全球光模塊市場(chǎng)份額
圖表 2016-2029年短距（100-500m）光模塊單bit成本
圖表 2016-2029年長(zhǎng)距（2-80km）光模塊單bit成本
圖表 2016-2029年短距光模塊成本分析（不同速率對(duì)比）
圖表 2016-2029年長(zhǎng)距光模塊成本分析（不同速率對(duì)比）
圖表 2016-2029年Top5云廠商累計(jì)光端口能力
圖表 2016-2029年Top5云廠商高端光模塊需求
圖表 光模塊行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 光模塊上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2015-2029年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 光模塊廠商推出的200G光模塊產(chǎn)品
圖表 各公司400G/800G光模塊推出時(shí)間線
圖表 光通信產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率微笑曲線
圖表 光模塊成本結(jié)構(gòu)拆分
圖表 國(guó)外光模塊主要企業(yè)介紹
圖表 國(guó)內(nèi)光模塊主要企業(yè)介紹
圖表 2010-2021年全球TOP光模塊供應(yīng)商
圖表 2010年、2021年國(guó)內(nèi)光模塊廠商市場(chǎng)份額
圖表 2010-2021年全球TOP10光模塊廠商中國(guó)內(nèi)產(chǎn)商數(shù)量
圖表 2022年四大光模塊廠商主要業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
圖表 光模塊供應(yīng)商擴(kuò)張產(chǎn)能規(guī)模大致反應(yīng)其海外進(jìn)展
圖表 主要光模塊廠商大部分具有國(guó)內(nèi)和國(guó)外產(chǎn)能
圖表 主要光模塊廠商高端產(chǎn)品發(fā)布情況
圖表 光模塊廠商核心競(jìng)爭(zhēng)力
圖表 光芯片的分類
圖表 我國(guó)光芯片國(guó)產(chǎn)化歷程
圖表 2016-2025年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2019-2024年中國(guó)光芯片占全球市場(chǎng)比率及預(yù)測(cè)
圖表 全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場(chǎng)份額（按發(fā)貨量）
圖表 全球10GDFB激光器芯片市場(chǎng)份額（按發(fā)貨量）
圖表 部分光芯片產(chǎn)品主要光芯片供應(yīng)商
圖表 核心技術(shù)與關(guān)鍵設(shè)備限制中國(guó)光芯片發(fā)展
圖表 海外與中國(guó)光芯片產(chǎn)品化能力對(duì)比
圖表 2016-2027年光模塊IC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 主要光模塊使用的電芯片及其功能
圖表 2016-2024年全球光模塊電芯片（IC Chipsets）市場(chǎng)增速
圖表 主力電芯片廠商技術(shù)進(jìn)度
圖表 中國(guó)電芯片國(guó)產(chǎn)化水平比較
圖表 電芯片研發(fā)難度較大
圖表 臺(tái)積電芯片工藝演進(jìn)
圖表 PCB根據(jù)基材柔軟性分類
圖表 PCB根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類
圖表 PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策一覽表
圖表 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2014-2021年中國(guó)PCB產(chǎn)值及占全球總產(chǎn)值比例分析
圖表 2014-2021中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表 2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2021年國(guó)內(nèi)主要PCB企業(yè)市場(chǎng)占有率分析
圖表 光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景
圖表 兩大應(yīng)用場(chǎng)景光模塊需求邏輯
圖表 不同應(yīng)用場(chǎng)景光模塊量產(chǎn)和研發(fā)進(jìn)度
圖表 2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 PON（無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)）是實(shí)現(xiàn)FTTx的方案之一
圖表 2021-2022年中國(guó)10G PON以上端口數(shù)量持續(xù)提升
圖表 4G接入網(wǎng)和5G接入網(wǎng)架構(gòu)演進(jìn)
圖表 5G RAN組網(wǎng)架構(gòu)示意圖
圖表 5G前傳光連接需求演進(jìn)路線圖
圖表 5G前傳光模塊應(yīng)用場(chǎng)景
圖表 4種波分復(fù)用彩光模塊方案對(duì)比
圖表 5G前傳新型光模塊潛在需求
圖表 2016-2027年5G前傳光模塊全球出貨量預(yù)測(cè)
圖表 2016-2027年5G前傳光模塊全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表 5G中回傳新型光模塊潛在需求
圖表 2016-2027年5G中回傳光模塊全球出貨量預(yù)測(cè)
圖表 2016-2027年5G中回傳光模塊全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表 5G中回傳未來(lái)400/800G方案
圖表 2019-2022年三大運(yùn)營(yíng)商5G資本開(kāi)支情況
圖表 2019-2022年我國(guó)5G基站數(shù)量
圖表 光模塊在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用占比
圖表 CLOS架構(gòu)數(shù)據(jù)中心光模塊演進(jìn)
圖表 全球主要互聯(lián)網(wǎng)廠家數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)情況
圖表 數(shù)據(jù)中心光互連場(chǎng)景光模塊需求分析
圖表 數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)光模塊潛在需求
圖表 2016-2029年以太網(wǎng)光模塊出貨量預(yù)測(cè)
圖表 2016-2029年以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表 數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)光模塊潛在需求
圖表 2016-2029年CWDM/DWDM光模塊出貨量預(yù)測(cè)
圖表 2016-2029年CWDM/DWDM光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表 2018-2025年全球數(shù)據(jù)量統(tǒng)計(jì)
圖表 2014-2021年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量
圖表 2017-2022年我國(guó)數(shù)據(jù)中心數(shù)量
圖表 2018-2023年全球云計(jì)算市場(chǎng)快速擴(kuò)張
圖表 2018-2023年我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)
圖表 傳統(tǒng)三層架構(gòu)向葉脊架構(gòu)轉(zhuǎn)變
