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產(chǎn)品簡介
雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下
雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下
產(chǎn)品價格：￥0
上架日期：2011-12-11 09:49:15
產(chǎn)地：本地
發(fā)貨地：河北省
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：11個
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詳細說明
    雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下： 　　雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。 　　此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 　　在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。
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