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產(chǎn)品簡介
印制電路板PCB加工工藝基準
印制電路板PCB加工工藝基準
產(chǎn)品價格:¥0
上架日期:2011-12-10 09:06:33
產(chǎn)地:本地
發(fā)貨地:河北省
供應數(shù)量:不限
最少起訂:11個
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詳細說明

    印制電路板PCB加工工藝基準
    常規(guī)板:

    板材:FR-4、CEM-3、CEM-1、紙基板;

    板厚:a:鍍金:0.6—3.0mm    ; 噴錫:0.8—3.0mm ; OSP:0.6—3.0mm;

                b:內(nèi)層芯板厚度≥0.2mm;

    成品板厚公差:±10%

    銅箔厚度:18um—35um;

    孔徑:0.4mm≤孔徑≤6.4mm;異行槽為:≥0.8mm;

    孔徑公差:PTH:±0.076mm,NPTH:±0.05mm;

    孔位公差:±0.05mm

    外形尺寸公差:±0.10mm

    單板開料尺寸:150×150mm<尺寸≤460×510mm;

    線寬/線距:≥5mil;

    最小孔徑/板厚比:≤1:6;

    阻焊油墨顏色:綠色

    油墨厚度:≤18um;綠油橋?qū)挘骸?.1mm;塞孔孔徑:≤0.8mm;

    全板鍍金層厚度:0.02—0.05um;

    全板鍍鎳層厚度:3—12um;

    金插頭鍍鎳層厚度:3—12um;

    金插頭鍍金層厚度:0.8-1.0um;

    孔鍍銅厚度:≤25um;

    表面處理:噴鉛/純錫(熱風整平)、全板鍍金、插金、OSP(防氧化);

    噴鉛/純錫(熱風整平)厚度:1-15 um;

    OSP(防氧化)厚度:0.2-0.5 um;

    字符顏色:白色; 字符寬度:≥0.12mm。


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