JUKI760 1)貼裝精度:±0.1mm/芯片(激光識別時)±0.09mm/QFP(激光識別時) 2)貼裝節(jié)奏(3吸頭同時吸附交替貼裝時) 最大(理論速度: 0.2 8秒/點(diǎn)) 3)基板尺寸:Min 50×30㎜Max410×360㎜ 4)拾放元件種類 :最大20×20㎜,可貼P 0.4 的BGA和PLCC 的密腳IC. 5)電源:單相AC200V,50Hz,3KVA 6)氣壓與耗氣量:0.5±0.05Mpa,50N1/min
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