單面帶膠或雙面均不帶膠
鋁箔基材（不需絕緣時）
薄膜或玻纖基材（需絕緣時）
無基材材料
有保護膜的沖切片
特別的粘性，適合常溫使用，不需預熱散熱片
其各級分布如下：
HF105 鋁基膜材料，純導熱。高導熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應用于電腦散熱器，大面積散熱，如IGBT。
HF115-AC 玻纖基材加強性材料，單面帶膠，絕緣300VAC，低熱阻，65℃相變，應用于高級電腦散熱器，記憶器，高速CPU，IGBT等。
HF225F-AC鋁基膜材料，單面帶膠，純導熱。高導熱及低熱阻，應用于高級電腦散熱器，記憶器，高速CPU等。
HF625 PEN基膜材料，高絕緣強度，低熱阻，應用于高級電源，功率器件等。
HF300P Kapton基膜材料，高絕緣強度，低熱阻，應用于高級電源，功率器件等。
