鍛造比：≥4:1， 直線度：≤3mm/1000mm
晶粒度：≥6級 H：≤2.0ppm
非金屬夾雜：粗系值≤2.0 細系值≤2.0
章丘擴孔機25#鍛板熱處理硬度
直徑公差： -0/ 3mm 表面交貨狀態(tài)：黑皮/磨光/車削
探傷：按GB/T 6402 保一級/二級/。亦可按出口：SEP1921 CL C/C，D/D，E/E。
生產(chǎn)工藝： EAF電弧爐 LF精煉 VD真空脫氣爐（喂Ca-Si線） 鋼錠（底澆注/保護） 鍛造 退火 黑皮（車削） 探傷 兩端鋸齊
熱處理：正火/退火 淬火/回火。 亦可按客戶需求提供所需要的交貨狀態(tài)。
交貨狀態(tài)：大功率電爐（EAF） 爐外精煉（LF） 真空脫氣（VD） 電渣重熔(客戶要求) 快鍛 退火（或正火） 車削(客戶要求)”工藝；
章丘擴孔機25#鍛板熱處理硬度
我公司鄭重承諾如有材料問題，經(jīng)過檢驗確實屬于材料本省的問題，我們解決辦法一、退貨并承擔相應的損失
二、無條件更換并承擔更換費用。
講信譽，重合同。一次合作，永遠是朋友！
章丘擴孔機25#鍛板熱處理硬度為使TI元器件肯有盡可能好的性能和結構、合理的工藝和較低的成本，在選用電子材料時，一般應遵循以下的原則。根據(jù)TI元器件性能參數(shù)先用材料。不同的場合對電子元器件的性能有不同的要求，應根據(jù)這些要求選擇所有材料（介質材料、導電材料及包封材料等）根據(jù)元器件結構特點選用材料。由于電子元器件用途各異，使用環(huán)境有很大差別，因此元器件的結構方式各不相同。，在高溫度下使用的電容器和電阻器，需要進行全密封結構，這時除了選擇介質材料、電阻材料之外，還要考慮合適的包封材料。
