鍛造比：≥4:1， 直線度：≤3mm/1000mm
晶粒度：≥6級(jí) H：≤2.0ppm
非金屬夾雜：粗系值≤2.0 細(xì)系值≤2.0
新聞?lì)^條:鍛造35CrMoV圓鋼鍛打20CrNi2Mo廠家直銷
直徑公差： -0/ 3mm 表面交貨狀態(tài)：黑皮/磨光/車削
探傷：按GB/T 6402 保一級(jí)/二級(jí)/。亦可按出口：SEP1921 CL C/C，D/D，E/E。
生產(chǎn)工藝： EAF電弧爐 LF精煉 VD真空脫氣爐（喂Ca-Si線） 鋼錠（底澆注/保護(hù)） 鍛造 退火 黑皮（車削） 探傷 兩端鋸齊
熱處理：正火/退火 淬火/回火。 亦可按客戶需求提供所需要的交貨狀態(tài)。
交貨狀態(tài)：大功率電爐（EAF） 爐外精煉（LF） 真空脫氣（VD） 電渣重熔(客戶要求) 快鍛 退火（或正火） 車削(客戶要求)”工藝；
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我公司鄭重承諾如有材料問(wèn)題，經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)確實(shí)屬于材料本省的問(wèn)題，我們解決辦法一、退貨并承擔(dān)相應(yīng)的損失
二、無(wú)條件更換并承擔(dān)更換費(fèi)用。
講信譽(yù)，重合同。一次合作，永遠(yuǎn)是朋友！
新聞?lì)^條:鍛造35CrMoV圓鋼鍛打20CrNi2Mo廠家直銷DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：.3至.6英吋是鋁基覆銅板的核心計(jì)朮所在，已獲得UL認(rèn)証。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35m~28m;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
