執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):Q/CH.J18-2012 說明:CH.D507 MoNb是低氫鈉型藥皮的堆焊焊條,采用直流電源。由于藥皮中加入適量的鉬鈮等強(qiáng)化穩(wěn)定性元素,故堆焊金屬有較好的抗氧化和抗裂紋性能。 用途:用于工作溫度在450℃以下的中、低壓閥門密封面的堆焊。
熔敷金屬化學(xué)成份(﹪):
熔敷金屬硬度:HB≥37;
參考電流(DC+):
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)250℃左右烘焙1小時;
2.大型工件堆焊前可適當(dāng)預(yù)熱至250-300℃左右。焊后如進(jìn)行不同熱處理可獲得相應(yīng)的硬度。
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