鍍銅圓鋼
鍍銅圓鋼工藝特點：
1.制造工藝特點：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強，使用壽命長達50年以上。
3.導電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導電性能，自身電阻遠遠低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
鍍銅圓鋼常用規(guī)格
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Product Name |
Model No. |
Out Diameter直徑 |
Copper layer銅層厚度 |
Remark備注 |
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品名 |
型號 |
mm |
mm | |
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Ground Wire(round 圓鋼 |
BSD-GW-R12 |
12 |
0.25 |
Length and the Out Diameter can be customized 長度和直徑都可以定做 |
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BSD-GW-R14 |
14 |
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BSD-GW-R16 |
16 |
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BSD-GW-R17 |
17 |
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BSD-GW-R18 |
18 |
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BSD-GW-R20 |
20 |
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BSD-GW-R22 |
22 |
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BSD-GW-R25 |
25 |
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Product Name |
Model No. |
Dimensions規(guī)格 |
Copper layer |
Remark備注 |
