鍍銅圓鋼
鍍銅圓鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽(yáng)面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
鍍銅圓鋼常用規(guī)格
Product Name |
Model No. |
Out Diameter直徑 |
Copper layer銅層厚度 |
Remark備注 |
品名 |
型號(hào) |
mm |
mm |
|
Ground Wire(round 圓鋼 |
BSD-GW-R12 |
12 |
0.25 |
Length and the Out Diameter can be customized 長(zhǎng)度和直徑都可以定做 |
BSD-GW-R14 |
14 |
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BSD-GW-R16 |
16 |
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BSD-GW-R17 |
17 |
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BSD-GW-R18 |
18 |
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BSD-GW-R20 |
20 |
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BSD-GW-R22 |
22 |
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BSD-GW-R25 |
25 |
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Product Name |
Model No. |
Dimensions規(guī)格 |
Copper layer |
Remark備注 |