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概述：金紅石堿性藥皮焊條，用于機器及構件的堆焊，主要用于承受磨耗、沖擊、擠壓的低合金鋼和鑄鋼制成的工具，熔敷金屬可空淬，既能抗磨損又能搞沖擊，焊道無孔洞、無裂紋可以磨削加工。主要用途：用于磨具、刮馬、鏟斗及鏟斗齒挖土機零件、鑿子、螺旋運輸機、切割工具、破碎機等的耐磨堆焊。

技術參數(shù)：焊后硬度55-60HRC。

化學成分：

電流強度：

使用提示：

l        確保施焊區(qū)域沒有污損及氧化物等，使用機械打磨或者開槽割條去除被疲勞破壞的母材，直棱邊及銳角；對于受壓及中等強度沖擊的部位開3～5mm寬、6mm深的槽。

l        焊接過程中，使焊條與工件基本保持垂直，同時采用短弧焊工藝；焊接結束熄弧前應回焊大約10mm。

l        為了獲得較硬的焊道，建議使用MG600或 WM880作為中間層進行打底焊。

l        根據(jù)工件的厚度和合金成分，焊后進行緩慢冷卻。

l        對于焊條應存儲在干燥環(huán)境中，避免潮濕或藥皮損壞。如果焊條變潮后，可在350℃的溫度下干燥