24K鍍金液廣泛用于SMT貼裝行業(yè)PCB金手指受到沾錫污染之后做返修處理，以及一些由于表面頻繁接觸而導致鍍金層磨損過度造成的接觸不良的情況的補金（如IC燒錄公司），其他例如民用裝飾金，元件翻新方面等等。質(zhì)優(yōu)，低成本的出色的電鍍效果可以讓污染的鍍金面恢復的完美無瑕。（修補型鍍金在50倍顯微鏡下看不到任何修補痕跡及色差） K是代表的是含金量，即黃金的含量，K數(shù)與含金量的關系式：Au wt% = K / 24 × 100%，國家標準GB11887-89規(guī)定，每K含金量為4.166%，因此可換算知：18K含75%黃金，23K含95%左右的黃金。本公司深圳市鑫盈伸電子（手機：13798228021）生產(chǎn)的24K鍍金液所鍍電鍍層外觀為金黃色，光澤強，易于拋光，密度為：1.93克每立方厘米，相對原子質(zhì)量為197.0，熔點為1062.7攝氏度，沸點為2600攝氏度。液體分散能力和覆蓋能力良好，電流效率高（100％）。耐鹽霧腐蝕性能好，溶液穩(wěn)定。鍍層光亮致密;沉積速度快，無孔隙。鍍層與鎳，銅，銀等金屬結(jié)合力好。所鍍電鍍層具有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性（只溶于王-水和氰-化-鉀或氰-化-鈉溶液中），導電性（僅次于銀和銅），可焊性以及耐高溫性能強。是改善各種元器件表面性能的優(yōu)良鍍層，是現(xiàn)代電子工業(yè)中高穩(wěn)定，高可靠接插件，印制板插頭，觸點等的理想鍍層。
24K鍍金液按照所鍍金層的厚度分為三種：（咪“mic”為國際標準規(guī)定的金層厚度單位）
1：淡金液（3～10mic）用于各種裝飾金，首飾，項鏈，工藝美術品的鍍金。 2：濃金液（12～15mic）廣泛用于各種硬性，柔性線路板接插件，觸點鍍金，該鍍層有光亮的外觀和高的耐磨性能。 3：厚金液（30mic）極少數(shù)貴重PCB，例如某些NOKIA手-機PCB，某些筆記本電腦內(nèi)存條金手指為30mic金。
產(chǎn)品說明與優(yōu)勢;
1: 室溫下操作，鍍金速度快，操作原理簡易。溶液不揮發(fā)，不過期。 2：優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，低廉的價格。100ml/瓶可鍍大約7～8平方米的面積，可修補2萬～4萬個PCB 3：365天現(xiàn)貨供應，我們有專業(yè)資深工程師提供上門技術服務。 注意事項： 1：由于錫的熔點低，所以錫表面鍍金后應避免與高溫接觸，否則熔化的錫會沖淡金層。 2：不銹鋼表面鍍金應先做去污處理。 3：鋁和鈦金屬表面不能鍍金。
