| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | SIEMENS | 型號(hào) | 6ES7155-6AU01-0BN0 |
| 結(jié)構(gòu)形式 | 其他 | 安裝方式 | 其他 |
| LD指令處理器 | 其他 | 加工定制 | 否 |
6ES715010AB0
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SIPLUS ET 200MP IM155-5 PN ST 基于 6ES7155-A01-0AB0 帶防腐蝕涂層， -40 - +70°C， PROFINET IO 設(shè)備 接口模塊 針對(duì) ET 200MP 電子模塊； 直至 12 個(gè)輸入輸出模塊無需 PS； 直至多 30 個(gè)輸入輸出模塊帶 附加 PS；集成 2 端口交換器； RJ45 共享設(shè)備；MRP； IRT >=0.25ms； 同步模式固件升級(jí)； I&M0...3； 帶 500ms 產(chǎn)品特性 · 針對(duì)低性能要求的模塊化中小控制系統(tǒng) · 可配不同檔次的CPU · 可選擇不同類型的擴(kuò)展模塊 · 可以擴(kuò)展多達(dá)32個(gè)模塊 · 模塊內(nèi)集成背板總線 · 網(wǎng)絡(luò)連接 - 多點(diǎn)接口 (MPI), -PROFIBUS或-工業(yè)以太網(wǎng) · 通過編程器PG訪問所有的模塊 · 無插槽限制 · 借助于"HWConfig"工具可以進(jìn)行組態(tài)和設(shè)置參數(shù) |
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