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固定芯片壓敏膠芯片膠水壓敏膠 （膠帶、標簽紙、玻璃布、云母紙等）|
【技術指標】
外 觀： 無色或淡黃色液體
黏 度：（25℃，mPa.s）(4.0-7.5)×104
固 含 量 （%）： 60±2
硫化 時間（165℃）： 10-15分鐘

●【性能與用途】
有機硅壓敏膠主要用于生產封口膠帶、耐熱電工膠帶，還可用于醫(yī)用膠。帶其特點能廣泛用于對各種基材的粘接，是能在-65-300℃溫度下使用的壓敏膠，而且粘接力強，電性能較好，無味，對皮膚無刺激。有機硅壓敏膠是一類常溫下呈干狀，具有干性和粘性的材料。是由硅橡膠和MQ樹脂，及溶劑苯組成。其中硅橡膠為有機硅壓敏膠的成膜物質。經本品粘接后的材料，燃燒后仍具有優(yōu)良的電絕緣性能 。

有機硅壓敏膠廣泛應用于電子、航空、船舶等各工業(yè)部門，作為粘接H級絕緣絕熱材料用。應用于各種膠帶，如云母片、耐火云母帶、壓器浸油玻纖膠帶、線路板沖切保護、烤漆保護壓敏膠紙、手機線路板粘合、手機按鍵粘合、高溫絕緣膠帶、手機電視機屏幕保護膜、耐火電線電纜阻燃帶、聚酰亞胺膠帶、玻璃布膠帶、高阻燃隔火隔氧包帶、鋁塑復合帶、印刷電路板膠帶等生產廠家。


●【使用說明】
將DH-Y201壓敏膠用苯稀釋到固含量10-15%，加入總固膠含量1-2%的BPO，充分攪拌均勻后，涂于要粘接的材料（如：玻璃布、云母紙），涂布時應將膠液勻的涂于材料的表面，送去烘箱烘去溶劑，約10分鐘，再升溫至165℃，硫化10～15分鐘即可成型。雙面涂膠可幾層疊壓，粘接所需產品的厚度。室溫固化可加入定量KH-550。

●【儲運包裝】：
包裝：本品采用25KG塑料桶、200KG鐵桶裝。25℃左右保質期24個月。
貯存：本品不屬危險品，，不可燃，密封存放于室內陰涼、通風、干燥處。
運輸：本品運輸中要密封好，防潮、防強堿強酸及防雨水等雜質混入。