晶圓研磨砂輪可運用于包含半導體長晶、電子元件、封裝及相關再生用晶圓研磨。我們?yōu)槊糠N材料提供鉆石砂輪。有助于減少加工造成的損傷層、提高制程效率及降低生產成本,並可根據客戶需求來檢討客制化制作。
加工材質|矽晶、碳化矽、 氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鉭酸鋰、鈮酸鋰、WLP、PLP、氮化鋁、氧化鋁..等
這種鉆石砂輪可用于各種晶圓的表面磨削,如半導體材料和電子器件的晶圓。我們?yōu)槊糠N材料提供鉆石砂輪。有助于減少加工損傷,提高加工效率,降低加工成本,並可根據客戶需求定制。
加工材質|矽半導體晶片、化合物半導體晶片、寬頻隙半導體晶圓(SiC、GaN),聲表面波濾波器片(LT,LN),藍寶石玻璃晶片、包樹脂巨頭、陶瓷晶片(氧化鋁、AlN)
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