| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | 英飛凌 |
| 產(chǎn)品系列 | FF400R | 額定電壓 | 380 |
| 應(yīng)用范圍 | 其他 | 頻率 | 其他 |
| 輸出類型 | 其他 | 主電路工作方式 | 其他 |
| 開關(guān)方式 | 其他 | 控制方式 | 其他 |
| 輸出電壓調(diào)節(jié)方式 | 其他 | 濾波器 | 其他 |
| 電源相數(shù) | 其他 | 供電電壓 | 其他 |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 | 其他 | 加工定制 | 否 |
| 適配電機(jī)功率 | 55 | 額定電流 | 30 |
| 外形尺寸 | 170mm*125mm*162mm | 重量 | 2 |
| 產(chǎn)地 | 上海 | ||
浦 東專業(yè)收購富士達(dá)三菱英飛凌IGBT模塊,電話：13381583360
本公司常年回收IGBT模塊、IGBT模塊的制造工藝流程：
1、IGBT模塊封裝是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，而IGBT模塊的市場(chǎng)需求趨勢(shì)則是體積更小、效率更高、可靠性更高，實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)就有待于IGBT模塊封裝技術(shù)的研發(fā)。目前流行的IGBT模塊封裝形式有引線型、焊針型、平板式、圓盤式四種，常見的模塊封裝技術(shù)有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。IGBT模塊有3個(gè)連接部分，分別是硅片上的鋁線鍵合點(diǎn)、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。這些接點(diǎn)的損壞都是由于接觸面兩種材料的熱膨脹系數(shù)相抵觸而產(chǎn)生的應(yīng)力和材料的熱惡化造成的；
2、IGBT模塊封裝流程分別依次經(jīng)歷一次焊接，一次邦線，接著二次焊接，二次邦線，然后組裝，上外殼，涂密封膠，等待固化，后灌硅凝膠，再進(jìn)行老化篩選。這個(gè)工藝流程也不是死板的，主要看具體的模塊，有的可能不需要多次焊接或邦線，有的則需要，有的可能還有其他工序。上面也只是一些主要的流程工藝，其他還有一些工序，如等離子處理，超聲掃描，測(cè)試，打標(biāo)等等。
