詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 其他 | 型號(hào) | WD-MKYJYR23 |
芯數(shù) | 其他 | 線芯材質(zhì) | 紫銅線 |
護(hù)套材質(zhì) | PVC | 絕緣厚度 | 2.0mm |
每卷長(zhǎng)度 | 1000m | 適用范圍 | 電力 |
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 國(guó)標(biāo) | 產(chǎn)品認(rèn)證 | 其他 |
加工定制 | 是 | 是否進(jìn)口 | 否 |
顏色 | 黑色 | 產(chǎn)地 | 河北 |
?產(chǎn)品定義?:MHJYV為煤礦用加強(qiáng)線芯聚乙烯絕緣聚氯乙烯護(hù)套通信電纜,采用“四銅三鋼”結(jié)構(gòu)(4根銅導(dǎo)體+3根鋼芯加強(qiáng)),專為高機(jī)械損傷場(chǎng)景設(shè)計(jì),兼具抗拉強(qiáng)度與信號(hào)傳輸穩(wěn)定性?。
?核心用途?:
機(jī)械損傷風(fēng)險(xiǎn)較高的平巷、斜巷及井下復(fù)雜地質(zhì)區(qū)域?;
礦井安全監(jiān)控系統(tǒng)、應(yīng)急通信網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備控制線路的信號(hào)傳輸?。
?導(dǎo)體設(shè)計(jì)?:
銅導(dǎo)體?:4×0.28mm2無(wú)氧銅線,確保低電阻(≤0.071Ω·mm2/m)和高導(dǎo)電性?;
加強(qiáng)鋼芯?:3×0.28mm2鋼線,提升抗拉強(qiáng)度50%以上,適應(yīng)巖石擠壓和頻繁移動(dòng)場(chǎng)景?。
1. ?材料特性?:
絕緣層?:聚乙烯(PE)或阻燃PVC,厚度1.4mm,耐磨損且防水防潮?;
護(hù)套?:增厚聚氯乙烯(PVC,厚度2.4-2.5mm),耐腐蝕、抗沖擊,適應(yīng)-40℃至+60℃環(huán)境?。
2. ?安全認(rèn)證?:符合MT818.14-1999礦用標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)煤安認(rèn)證(MA標(biāo)志)?。
特性 |
說(shuō)明 |
?抗拉強(qiáng)度? |
鋼芯加強(qiáng)結(jié)構(gòu)可承受≥2000N拉力,適用于長(zhǎng)距離復(fù)雜地質(zhì)敷設(shè)?; |
?抗干擾能力? |
部分型號(hào)(如MHVYRP)支持銅絲屏蔽,降低電磁干擾影響?; |
?防爆性能? |
護(hù)套阻燃等級(jí)達(dá)MT818標(biāo)準(zhǔn),火花風(fēng)險(xiǎn),適用于瓦斯?jié)舛容^高區(qū)域?; |
?環(huán)境適應(yīng)? |
濕度耐受95%(25℃),耐酸堿腐蝕,防護(hù)等級(jí)IP67?。 |
場(chǎng)景/需求 |
適配型號(hào) |
差異點(diǎn) |
?高機(jī)械損傷平巷/斜巷? |
MHJYV |
鋼芯加強(qiáng)結(jié)構(gòu),抗拉強(qiáng)度突出?; |
?強(qiáng)電磁干擾區(qū)域? |
MHVYRP |
增加銅絲屏蔽層,抗干擾能力更強(qiáng)?; |
?潮濕或腐蝕性環(huán)境? |
MHJYV(防潮型) |
鋁-聚乙烯復(fù)合層+增厚護(hù)套防潮?; |
?長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸? |
MHJYV-1×2×7/0.38 |
多芯設(shè)計(jì),支持千米級(jí)穩(wěn)定傳輸?。 |
五、天聯(lián)礦用控制電纜WD-MKYJYR23-5*10 敷設(shè)要求?:
管道敷設(shè)時(shí)預(yù)留10%長(zhǎng)度余量,彎曲半徑≥15倍外徑?;
避免與高壓電纜交叉敷設(shè),定期檢查護(hù)套磨損情況?。
注:采購(gòu)需提供礦用產(chǎn)品安全標(biāo)志證書(shū)(MA認(rèn)證)。
后,要學(xué)習(xí)的就是通信,包括PLC與觸摸屏、變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器,PLC與PLC之間的通信,常用的就是MODBUS通信,RS4842232等接口了解。一個(gè)完整的工控項(xiàng)目、還需要懂得上位機(jī)界面的設(shè)計(jì),比如觸摸屏程序,要求操作簡(jiǎn)單、功能齊全、界面工整。從上面看來(lái),plc學(xué)習(xí)涉及的東西很多,路線有兩條,外圍設(shè)備和編程,外圍主要指的了解電氣元件的功能和使用,編程就是從開(kāi)關(guān)量、模擬量、通訊控制開(kāi)始慢慢學(xué)起,編程要求和實(shí)際的設(shè)備結(jié)合起來(lái),才能快速掌握元器件的控制。