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一章：項目概論。項目概論是對可行性報告的概括，該部分主要是對項目基本情況進行介紹和闡述。關(guān)于項目概論的撰寫，涉及的內(nèi)容主要包括：項目名稱、項目投資主體、項目建設(shè)地址、項目建設(shè)性質(zhì)（新建/擴建）、項目建設(shè)內(nèi)容、項目建設(shè)規(guī)模、項目投資規(guī)模及投資資金籌措；可行性研究報告編制依據(jù)；項目主要財務(wù)指標(biāo)提要等。

《電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目可行性研究報告》的編寫大綱 

一、總論 

1.1 電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)工程項目名稱、建設(shè)單位 

1.2 電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目背景 

1.3 電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)]項目建設(shè)的必要性 

1.4 電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目概況 

1.5電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)可行性研究報告的編制依據(jù) 

二、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)市場分析 

2.1 行業(yè)發(fā)展情況 

2.2 市場競爭情況 

2.3 項目產(chǎn)品市場分析 

2.4 該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析 

2.5 項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析 

2.6 項目產(chǎn)品市場推廣策略 

三、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模 

3.1 產(chǎn)品方案 

3.2 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 

3.3 產(chǎn)品特點 

3.4 產(chǎn)品營銷策略 

3.5 建設(shè)規(guī)模 

四、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目地區(qū)建設(shè)條件 

4.1 區(qū)位條件 

4.2 自然地理 

4.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 

4.4 項目所在地基礎(chǔ)設(shè)施 

4.5 社會經(jīng)濟條件 

五、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目工藝技術(shù)方案 

5.1 設(shè)計指導(dǎo)思想 

5.2 設(shè)計原則 

5.3 項目主要原輔材料 

5.4 項目生產(chǎn)工藝 

5.5 產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案 

六、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)廠區(qū)建設(shè)方案及公用工程 

6.1  廠區(qū)建設(shè)方案 

6.2  公用及輔助工程 

七、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目環(huán)*境保護 

7.1 設(shè)計依據(jù) 

7.2 項目施工期環(huán)保措施 

7.3 項目運營期環(huán)保措施 

7.4 環(huán)/境保護估算 

7.5 環(huán)/境影響綜合評價 

八、 電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)節(jié)約能源 

8.1 用能標(biāo)準(zhǔn)和節(jié)能規(guī)范 

8.2 能耗分析 

8.3 節(jié)能措施綜述 

九、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防 

9.1 設(shè)計依據(jù) 

9.2 安全教育 

9.3 勞動安全制度 

9.4 勞動保護 

9.5 勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生 

9.6 消防設(shè)施及方案 

十、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目組織機構(gòu)及勞動定員 

10.1 管理機構(gòu)設(shè)置原則 

10.2 管理機構(gòu)組織機構(gòu)圖 

10.3 勞動定員和人員培訓(xùn) 

十一、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目實施進度安排 

11.1 項目實施進度安排 

11.2 項目實施進度表 

十二、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目招投標(biāo) 

12.1 項目招標(biāo)目的 

12.2 招標(biāo)原則及招投標(biāo)方案 

十三、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)估算及資金籌措 

13.1 工程概況 

13.2 編制依據(jù) 

13.3 其他費用及預(yù)備費說明 

13.4 項目估算 

13.5 資金籌措與使用計劃 

十四、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目財務(wù)評價及社會效益分析 

14.1 財務(wù)評價 

14.2 營業(yè)收入及稅金測算 

14.3 成本費用測算 

14.4 利潤測算 

14.5 財務(wù)分析 

14.6 項目盈虧平衡及分析 

14.7 財務(wù)評價結(jié)論 

14.8 項目社會效益評價 

十五、電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目風(fēng)險分析及防范對策 

15.1 風(fēng)險因素識別 

15.2 風(fēng)險防范對策 

十六、 電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)可行性研究結(jié)論建議 

16.1 結(jié)論 

16.2 建議

電子元件高端芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目可行性研究報告的編制周期及費用需根據(jù)具體項目情況而定，編制費用主要與項目所屬行業(yè)及投資規(guī)模有關(guān)，編制周期主要與項目所屬行業(yè)及企業(yè)能夠提供的基礎(chǔ)資料有關(guān)。詳細(xì)情況歡迎撥打全國服務(wù)熱線 156-2135-8721 聯(lián)系人：郝東（來電優(yōu)惠）