HYDRON® SE 220
專為半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)的 pH中性助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
HYDRON® SE 220是一款水基型單相清洗液,專門設(shè)計(jì)用于浸沒(méi)式清洗工藝。HYDRON® SE 220能夠有效去除芯片黏著后引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED等多種半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
由于其獨(dú)特的單相配方，HYDRON® SE 220能在浸沒(méi)式清洗工藝中提供卓越的清洗結(jié)果。同時(shí)，可以輕松用去離子水進(jìn)行漂洗，且漂洗后不會(huì)有任何殘留
該產(chǎn)品的pH呈中性，因此具有的材料兼容性，特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響
HYDRON® SE 220能夠提供潔凈、被激活的銅表面，能使銅表面在短暫時(shí)間內(nèi)保持在理想狀態(tài)，為后續(xù)邦定、成型、黏膠等工藝做好準(zhǔn)備
HYDRON® SE 220無(wú)閃點(diǎn)，可使用在浸沒(méi)式清洗設(shè)備中，且無(wú)需防爆保護(hù)
不含鹵素成分，氣味低
應(yīng)用領(lǐng)域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術(shù)
功率電子器件清洗
SiP封裝清洗
晶圓級(jí)封裝清洗
