| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 英飛凌 | 型號(hào) | FF600R17ME4 |
| 類型 | D型 | 功率特性 | 大功率 |
| 頻率特性 | 高頻 | 整流元件 | IGBT |
| 加工定制 | 否 | 交流輸入電壓 | ,1700.0V |
| 直流輸出電壓 | Dual | 直流輸出電流 | ,600.0A |
| 正向峰值電壓 | Dual | 反向重復(fù)峰值電壓 | Dual |
| 反向重復(fù)峰值電流 | Dual | 絕緣電壓 | Dual |
| 工作結(jié)溫 | Dual | 效率 | Dual |
| 外形尺寸 | 62.0mm | 重量 | Dual |
| 產(chǎn)地 | Dual | ||
我們提供了多元化的IGBT產(chǎn)品系列。這些IGBT廣泛的汽車、領(lǐng)域、工業(yè)和消費(fèi)類。在正向和狀態(tài)下，的IGBT功率極低，低驅(qū)動(dòng)功率功率極低，低驅(qū)動(dòng)功率功率驅(qū)動(dòng)。功率。IGBT 可放電電壓高達(dá)6.5 kV，工作頻率為5 kHz。
借助廣泛的技術(shù)組合優(yōu)勢(shì)，IGBT 的設(shè)計(jì)具有的電流放電能力和超高的爆破能力，可實(shí)現(xiàn)超低功耗。
IGBT裸片是硅基的絕緣絕緣雙極導(dǎo)熱芯片。裸片和塑件的造型的芯片可幫助模塊制造商提高產(chǎn)品集成度和功率密度，并有效節(jié)省電路板空間。另外，英飛凌還提供了獨(dú)立的封蓋IGBT系列：IGBT單管該系列芯片包括單片IGBT，以及和續(xù)流裝置集成封裝的產(chǎn)品，廣泛深入通用應(yīng)用器、太陽(yáng)能太陽(yáng)能器、電源（UPS）、感應(yīng)加熱設(shè)備、大型家電、焊接以及電源開(kāi)關(guān)（SMPS）等領(lǐng)域。單管IGBT電流密度高且消耗低，提高能效、降低散熱能力，從而能夠有效降低整體系統(tǒng)成本。
功率模塊是比立式IGBT 規(guī)模大的產(chǎn)品類型，用于構(gòu)造電力電子設(shè)備的基本單元。模塊通常由小IGBT 和組件，可有型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。而即用組件模塊則專用于滿足大功率應(yīng)用的需求。組件常被應(yīng)用領(lǐng)域系統(tǒng)，根據(jù)具體應(yīng)用領(lǐng)域IGBT功率模塊或單進(jìn)行構(gòu)建。功率集成模塊，到功率的組件，英飛凌的產(chǎn)品覆蓋了營(yíng)養(yǎng)瓦到幾兆瓦的功率范圍。通用驅(qū)動(dòng)器、伺服單元和可再生能源應(yīng)用（如太陽(yáng)能太陽(yáng)能器和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用）的設(shè)計(jì)。
HybridPACK?系列專為汽車類應(yīng)用研究，可利用電動(dòng)交通應(yīng)用的設(shè)計(jì)。為更好持汽車類應(yīng)用，英飛凌還推出了符合AECQ101標(biāo)準(zhǔn)的各類 分立式IGBT功率半導(dǎo)體。