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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
塑料填充球形硅微粉防曲翹 商丘催化劑球形硅微粉
產(chǎn)品價(jià)格:¥450.00元/噸
上架日期:2021-11-10
發(fā)貨地:河北 石家莊
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1噸
瀏覽量:593
詳細(xì)說明
    詳細(xì)參數(shù)
    廠家銘域型號(hào)008
    種類硅微粉顏色白色
    品級(jí)一級(jí)規(guī)格25kg/袋
    粒度500-8000目產(chǎn)地河北石家莊

    塑料填充球形硅微粉防曲翹 商丘催化劑球形硅微粉

    球型硅微粉球型化的原因:

    1.球型硅微粉表面流動(dòng)性好

    2.球型硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度高。

    3.相比于角型硅微粉,球形硅微粉摩擦系數(shù)小,對(duì)磨具的磨損小,可延長(zhǎng)模具使用壽命。

    為什么要球形化?

    1,球的表面流動(dòng)性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動(dòng)性好,粉的填充量可達(dá)到高,重量比可達(dá)90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

    2,球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小,強(qiáng)度高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí),球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

    3,球形粉摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損小,使模具的使用壽命長(zhǎng),與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍,塑封料的封裝模具價(jià)格很高,有的還需要進(jìn)口,這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

    球形二氧化硅的用途:

    1.可作為填充材料添加與酚醛環(huán)氧樹脂、背膠、油漆、陶瓷、涂料、橡膠、硅膠中有降低成本,增加耐候性、硬度等作用。

    2.可添加到粘結(jié)劑、催化劑、醫(yī)藥、鑄造、封裝材料等產(chǎn)品中。

    3.具有低熱收縮率,添加與PVC、PP、PE等塑料產(chǎn)品中不影響顏色手感,降低熱收縮了,防曲翹。


    球形硅微粉的產(chǎn)品特點(diǎn):

       本產(chǎn)品嚴(yán)格控制原料和加工工藝,其純度高,金屬元素含量低,無放射性元素。

      本產(chǎn)品為納米級(jí),粒徑分布均勻,無團(tuán)聚以及大顆粒,具有良好的分散性。

     本產(chǎn)品球形度好,球形率高,表面光滑無孔洞為致密球體,比表面積小。

    塑料填充球形硅微粉防曲翹 商丘催化劑球形硅微粉


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