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一.東莞市宏川電子有限公司
東莞市宏川電子有限公司是一家12年專注錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國內(nèi)幾千多家公司和工廠提供焊接方案，涉及有計算機、信息通訊、家用電器和電子元器件等眾多電子行業(yè)。我們擁有豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗和協(xié)調(diào)經(jīng)驗的團隊，為了給全國各地提供始終如一的服務(wù)。
二.錫膏的組成
錫膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前常用錫膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn99Ag0.3Cu0.7。其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定錫膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對錫膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質(zhì)量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì)：松香及衍生物、合成材料，常用的是水白松香。
(2)活化劑：常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
