| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地 | 廣東 | 用途 | 電子 |
| 規(guī)格 | 500g | 保質(zhì)期 | 6個月 |
| 加工定制 | 是 | 認(rèn)證 | IOS9001 |
錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類有哪些？
（1）按合金焊料的熔點分類，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點為178~183℃，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。
（2）按焊劑的活性分類，可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接，RMA級用于特殊和其他高可靠性電路組件，RA級和SRA級用于消費類電子的產(chǎn)品。
（3）按焊錫膏的黏度分類：焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達1000Pa·s以上，使用時可依據(jù)施膏工藝手段的不同進行選擇。
（4）按清洗方式分類，可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機溶劑清洗類如傳統(tǒng)松香焊膏，水清洗類的活性較強，半水清洗類和免清洗類是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
2.錫膏使用方法及注意事項
錫膏是電子產(chǎn)品焊接時經(jīng)常使用到的材料。以前在電子廠工作的時候，每天都會接觸到，那么焊錫膏使用方法和注意事項有哪些呢？
（1）首先，錫膏在不使用的情況下應(yīng)放在冰箱進行儲存溫度應(yīng)在0~10℃的環(huán)境中。（3）在冰箱取出來的錫膏，如果溫度差別大，先不打開蓋子放置4小時讓其自然回溫，防止產(chǎn)生冷凝水影響到錫膏的質(zhì)量
（4)如果發(fā)現(xiàn)焊錫膏比較干，我們可以使用焊錫膏專用稀釋劑進行調(diào)和，然后再進行使用。
（5）如果印刷中有錫膏剩下不可與新錫膏放在一起，應(yīng)單獨放在其他容器中使用錫膏前要帶好手套、口罩等防護裝備。使用后要徹底洗手
3.對錫膏的要求
錫膏配方是黏度與焊粉C3216X7R1E225K金屬顆粒尺寸妥協(xié)的一個結(jié)果，具有極細(xì)尺寸的低黏度焊膏具有較好的印刷性能，但印刷后易出現(xiàn)塌落。因此，對錫膏的性能評價應(yīng)該綜合考慮。對錫膏的技術(shù)要求，主要側(cè)重于使用性能方面
1.錫膏外觀
錫膏包裝應(yīng)標(biāo)明供貨商名稱、產(chǎn)品名稱、錫膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質(zhì)期。
2.印刷性能
檢測錫膏的印刷性能，最簡便的方法是選中心距0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網(wǎng)上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的錫膏，并觀察PCB上錫膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象。若無上述現(xiàn)象，一般認(rèn)為錫膏的印刷性能是好的。
3塌落度
塌落度反映錫膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時越不容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。一般采用標(biāo)準(zhǔn)圖形的漏板進行試驗。
4.焊球試驗焊球試驗是指在規(guī)定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力，目的是檢驗其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
以上是宏川電子12年來總結(jié)的一些經(jīng)驗，希望對有所幫助。想了解更多錫膏知識，請登錄我司的官網(wǎng)https://dghcxg.1688.com/更多精彩和內(nèi)容和你分享，技術(shù)咨詢請聯(lián)系我們。
