| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 焊創(chuàng) | 型號 | HC-101C |
| 類型 | 免清洗型焊錫膏 | 活性 | 活性 |
| 加工定制 | 是 | 合金組份 | 含鉛 |
| 熔點 | 183℃ | 粘度 | 200（Pa,S） |
| 顆粒度 | 20~38（um） | 清洗角度 | 免清洗 |
| 適用范圍 | SMT貼片,QFN上錫,BGA植球 | 重量 | 凈重500克 |
| 產(chǎn)地 | 東莞常平 | ||
宏川電子是一家12年專注于錫膏的研發(fā)和生產(chǎn)，為國內(nèi)的幾千家公司以及工廠提供焊接方案，我們宏川擁有優(yōu)秀的團隊以及豐富的經(jīng)驗，可為貴公司產(chǎn)品的研發(fā)帶來極大的幫助。
2.錫膏的組成
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活化劑、觸變劑、松香、樹脂、有機溶劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
3.有鉛錫膏的使用方法和保存
很多印刷廠、led工廠、電子廠在使用有鉛錫膏時，方法都不太好，今天我給大家介紹使用有鉛錫膏的注意事項，大家一定要熟記：
用有鉛錫膏的注意事項
(1)刮刀速度：保證焊錫膏相對于刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，10-20mm/s為宜;
(2)刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜;
(3)印刷方式：以接觸式印刷為宜;
(4)使用要求：在使用時要對有鉛錫膏充分攪拌，再按印刷設(shè)定量加到印刷網(wǎng)板上，采用點注工藝的須調(diào)整好點注量；在長時間的印刷情況下，因焊錫膏中助焊劑的揮發(fā)，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復(fù)使用(只可一次性使用)。
使用錫膏前要帶好手套、口罩等防護裝備，使用后要徹底洗手！
(5)保存的方法：錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),其溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開封錫膏的使用期限為6個月，開封錫膏為24小時，不可放置于陽光照射處。
開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
開封后使用方法：
腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。
隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照步驟4的方法。
為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為的作業(yè)環(huán)境。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
