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【去膠機】等離子體去膠設(shè)備


等離子體去膠設(shè)備概要：
該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。



去膠機特點： 
兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ”
支持2 個開放式晶圓匣或SMIF
高精度3 軸機械手
2種可選等離子體源：
· RPS (400KHz Toroidal遠(yuǎn)程等離子體源 )
· 電感耦合等離子體源 (13.56MHz)
高密度等離子體，去膠速率快
優(yōu)異的均勻性和重復(fù)性
占地面積小
耗材成本（COC）和使用成本（COO)低
人性化的人機交互操作系統(tǒng)
工業(yè)計算機Windows


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