什么是UV解膠機(jī)？
在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對(duì)固定膠膜進(jìn)行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產(chǎn)。換句話(huà)講，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當(dāng)紫外線(xiàn)照射時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫外線(xiàn)照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。UV解膠機(jī)解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業(yè)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動(dòng)硬盤(pán)等半導(dǎo)體材料UV膜脫膠使用?，F(xiàn)有技術(shù)中的UV解膠機(jī)多采用UV汞燈，而本身具有高熱量排放的汞燈光源容易對(duì)熱材料照成損壞，且效率低，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)難以準(zhǔn)確把控，不適合芯片等高精密 器件的照射。深圳市沐希自動(dòng)化設(shè)備有限公司采用的環(huán)境友好型低溫LED UV光源解膠機(jī)，輕易完成UV膜 脫膜工藝，且不損傷晶圓，極大滿(mǎn)足生產(chǎn)需求。
用途：適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動(dòng)硬盤(pán)等半導(dǎo)體材料，玻璃濾光片等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠使用。UV解膠機(jī)是一種UV膜和切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動(dòng)化解膠設(shè)備。晶圓、玻璃等料件，使用UV TAPE貼膠于 8寸，12寸，15寸的支架治具解膠裝置，具有高效率的解膠能力，可快速的降低UV TAPE貼于料件的黏性。
UV解膠機(jī)特點(diǎn)：
1) 機(jī)身小巧，適合6/8/10/12寸芯片整片照射使用
2) 時(shí)間和亮度可調(diào)，觸屏操作，簡(jiǎn)單方便
3)自下而上照射， 方便放置晶圓
4) LED冷光源,環(huán)保產(chǎn)品，具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、能耗小、是半導(dǎo)體行業(yè)的理想機(jī)型，且低溫對(duì)熱敏材料無(wú)損害
5) 使用壽命比普通汞燈壽命長(zhǎng)10倍以上，連續(xù)使用壽命15000-30000H。
6) 零維護(hù)成本，長(zhǎng)期工作無(wú)需更換照射光源零件
7) 封閉式光源設(shè)計(jì)，無(wú)紫外線(xiàn)側(cè)漏，對(duì)人體無(wú)損傷
參數(shù)序號(hào) 內(nèi) 容參 數(shù)1 適用晶圓大小6” 8”10” 12‘’ （多種規(guī)格可選）6寸 8寸 10寸 12寸
2.出光面積Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm
3 額定電壓 AC 110/220V
4 頻率 50/60HZ
5 額定功率 350-900W
6 UV燈波長(zhǎng)365nm-415nm可選， 常規(guī)為365nm
7外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高） 尺寸可定制
8 機(jī)器重量 30kg
9 膠膜類(lèi)型 UV膜 各種UV Tape
10膠膜厚度 0.15～2mm
11照射方向 自下而上照射
12操作方式 觸屏操作 開(kāi)關(guān)
13計(jì)時(shí)器設(shè)定時(shí)間 不限 （單位：S）時(shí)間可調(diào)
14 解膠完成時(shí)間 以UV膠帶特性而定（可最短 5秒）
15 照射強(qiáng)度設(shè)定 20% ~ 100% 亮度可調(diào)
16 制具配件按客戶(hù)要求定制 默認(rèn)5.9英寸
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