| 詳細參數(shù) | |||
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| 品牌 | 英維思 | 型號 | TRICONEX3008 |
| 結(jié)構(gòu)形式 | 其他 | 安裝方式 | 其他 |
| LD指令處理器 | 其他 | 加工定制 | 否 |
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品牌：triconex 型號：3008
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覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
鋁基板
PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現(xiàn)主流鋁基板福斯萊特。
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當(dāng)保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。
【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優(yōu)良的耐磨特性。
【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
【預(yù)焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。
成型切割
將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線（業(yè)內(nèi)稱V-Cut），以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
終檢包裝
在包裝前對電路板進行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。
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【主營產(chǎn)品】
主營：世界知名品牌的PLC 、DCS 系統(tǒng)備件 模塊
①Allen-Bradley(美國AB)系列產(chǎn)品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》
③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》
④Westinghouse（美國西屋）系列產(chǎn)品》
⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》
⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件。
⑧Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，FBM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形 邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的zui現(xiàn)代化的容錯控制器。
⑨Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。
◆Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
