| 詳細(xì)參數(shù) | |||
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| 品牌 | 英維思 | 型號(hào) | Triconex3721 |
| 結(jié)構(gòu)形式 | 其他 | 安裝方式 | 其他 |
| LD指令處理器 | 其他 | 加工定制 | 否 |
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品牌：triconex 型號(hào)：3721
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---------------------- 深圳長(zhǎng)欣自動(dòng)化設(shè)備有限公司 ----------------------
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PLC模塊，可編程控制器，CPU模塊，IO模塊，DO模塊，AI模塊，DI模塊
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流程一：1、客戶確認(rèn)所需采購產(chǎn)品型號(hào)
流程二：2、我方會(huì)根據(jù)詢價(jià)單型號(hào)查詢價(jià)格以及交貨期，擬一份詳細(xì)正規(guī)報(bào)價(jià)單
流程三：3，客戶收到報(bào)價(jià)單并確認(rèn)型號(hào)無誤后訂購產(chǎn)品
流程四：4、報(bào)價(jià)單負(fù)責(zé)人根據(jù)客戶提供型號(hào)以及數(shù)量擬份銷售合同
流程五：5、客戶收到合同查閱同意后蓋章回傳并按照合同銷售額匯款到公司開戶行
流程六：6、我公司財(cái)務(wù)查到款后，業(yè)務(wù)員安排發(fā)貨并通知客戶跟蹤運(yùn)單
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覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
鋁基板
PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，現(xiàn)主流鋁基板福斯萊特。
接點(diǎn)加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。
【電鍍硬金】在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優(yōu)良的耐磨特性。
【噴錫】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。
【預(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。
成型切割
將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線（業(yè)內(nèi)稱V-Cut），以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
終檢包裝
在包裝前對(duì)電路板進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。
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【主營(yíng)產(chǎn)品】
主營(yíng)：世界知名品牌的PLC 、DCS 系統(tǒng)備件 模塊
①Allen-Bradley(美國(guó)AB)系列產(chǎn)品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》
③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》
④Westinghouse（美國(guó)西屋）系列產(chǎn)品》
⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》
⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件。
⑧Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，FBM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形 邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的zui現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
⑨Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)模塊等。
◆Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
