| 詳細參數(shù) |
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HL312銀焊條40%銀焊條
相當國標BAg40CuZnCdNi飛機牌熔點：595-605℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL312說明：HL312是含銀40%的含鎘銀基釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
HL312用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL312釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）
（%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
Ni |
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39.0~41.0 |
15.5~16.5 |
14.5~18.5 |
25.1~26.5 |
0.1~0.3 |
HL312釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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595 |
605 |
HL312直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL312注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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牌號 |
國家牌號 |
化學成分% |
熔化溫度℃ |
特性及用途 |
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Ag |
Cu |
Zn |
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YGAg25 |
BAg25CuZn |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等 |
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YGAg30 |
BAg30CuZn |
29-31 |
37-39 |
余量 |
680-770 |
熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金 |
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YGAg45 |
BAg45CuZn |
44-46 |
29-31 |
余量 |
665-745 |
熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣 |
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YGAg50 |
BAg50CuZn |
49-51 |
33-35 |
余量 |
690-775 |
具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
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YGAg65 |
BAg65CuZn |
64-66 |
19-21 |
余量 |
685-720 |
熔點較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導的釬焊 |
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YGAg70 |
BAg70CuZn |
69-71 |
25-27 |
余量 |
730-755 |
釬焊接頭強度高，塑性好，導電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊 |
