| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 3m | 型號 | 3M5419 |
| 基材 | 聚酰亞胺 | 加工定制 | 否 |
| 顏色 | 其他 | 初粘力 | 42 |
| 粘著力 | 124 | 抗張強度 | 5325N/cm |
| 斷裂伸長率 | 353% | 筒芯內(nèi)徑 | 35mm |
| 厚度 | 0.057mm | 純?nèi)夂?/span> | 1cm |
| 寬度 | 其他 | 長度 | 其他 |
| 重量 | 535g | 產(chǎn)地 | 美國 |
3M5419詳細介紹
產(chǎn)品描述3M低靜態(tài)聚酰亞胺薄膜膠帶5419是一種半透明的聚酰亞胺薄膜背膠帶，具有獨特的和極低的靜電放電性能。
背膠厚度：1.0毫米0.03毫米
膠帶總厚度：2.7毫米（0.07毫米）
使用溫度范圍：-100°至500°F（-73°至260°C）
特征采用專有技術(shù)，在展開和從壓水堆移除時產(chǎn)生極低的靜電放電。傳統(tǒng)聚酰亞胺帶在使用過程中通常會產(chǎn)生超過10000伏的電壓，這會損壞安裝在板上的電子元件。3M低靜態(tài)聚酰亞胺薄膜帶5419克服了這個問題，沒有任何傳統(tǒng)的“防靜電“或“無靜電“磁帶的典型缺點(如可變的附著力和不透明性)。?在室溫下，聚酰亞胺和聚酯薄膜的性能相似。然而，隨著溫度的升高或降低，聚酰亞胺薄膜的性能受到的影響比聚酯要小。?聚酰亞胺薄膜在高溫下不軟化，因此，在高溫下薄膜提供了極好的釋放表面。?印制電路板波峰焊錫過程中的金標簽保護
應(yīng)用理念波峰焊錫或焊錫浸鍍過程中印刷電路板的掩模。·在高溫下固化的零件制造中用作脫模面。
儲存在正常條件下60°至80°F(16°至27°C)和40%至50%的原始紙箱。
產(chǎn)品展示：
