一、卡套球閥，也叫卡套式球閥,雙卡套球閥，單卡套球閥，卡套異徑球閥，卡環(huán)式球閥，卡圈式球閥，QG.Y1卡套球閥,卡套變徑球閥。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于水處理設(shè)備、化工設(shè)備、石化設(shè)備、石油設(shè)備、造紙設(shè)備、采礦設(shè)備、電力設(shè)備配套、液化氣設(shè)備、食品設(shè)備、制藥設(shè)備、給排水設(shè)備、機械設(shè)備閥門、電子工業(yè)閥門，城建閥門、工業(yè)管道閥門、通用零部件、工業(yè)設(shè)備、消防暖通、過濾設(shè)備、環(huán)保設(shè)備等領(lǐng)域。
宜昌RYMECL加長焊接球閥圖片
從發(fā)展趨勢來看，紅外熱像檢測技術(shù)將會成為器無損檢測的常規(guī)檢測手段；從維修工作的實際效果來看，采用紅外熱像技術(shù)檢測復合材料蜂窩內(nèi)部積水的方法效率高、結(jié)果準確。原理及概況物理原理溫度在零度以上的物體均能產(chǎn)生電磁波，電磁波波長范圍與物體的溫度相對應(yīng)。如圖1所示為不同溫度下黑體的光譜輻射量，圖中波長與輻射量是與溫度相關(guān)的函數(shù)關(guān)系。熱輻射與其它形式的電磁波一樣，在物體表面時會發(fā)生反射、透射和吸收。圖1不同溫度下黑體的光譜輻射量檢測原理材料或結(jié)構(gòu)中的缺陷，如復合材料或其結(jié)構(gòu)件中的分層、脫粘、裂紋等，其導熱特性與材料本身存在明顯差異。
二、用途
球閥適用于中、小口徑管路的各種壓力、溫度和介質(zhì)下控制接通或截斷管路介質(zhì)的啟閉裝置;靠介質(zhì)壓力將球體壓緊在出口端閥座上,其使用壓力和通徑受到一定限制.采用90°傳動,故開關(guān)方便迅速,可以實行快速啟閉.
三、操作原理和結(jié)構(gòu)說明:
1、球閥通道平整光滑便于管道掃線清洗,可以輸送漿液及固體顆粒等介質(zhì).
2、采用PTFE(特氟隆)等材料作為密封,具有良好潤滑性和彈性,與球體摩擦系小,使用壽命長.
3、啟閉迅速,啟閉時只需把球體轉(zhuǎn)動90°,方便而迅速.
4.球閥的流體阻力小,全開時球體通道、閥體通道和連接管道的截面積相等,并且成直線想通,介質(zhì)流過球閥,相當于流過一段直通的管子,在各類閥門中球閥的流體阻力.
四、產(chǎn)品特點
1. 用于流路的開通-截斷
2. 球閥無調(diào)節(jié)能力，如果系統(tǒng)需要實現(xiàn)流量調(diào)節(jié)，必須串聯(lián)調(diào)節(jié)閥來完成
3. 二通球閥的工作壓力可達20.6MPa
4. 二通球閥的標準形式是水平閥，也可選用角式閥
5. 使用介質(zhì)為氧氣時，需采用脫脂處理
6. 可面板安裝
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光伏組串的各逆變器都是大功率逆變器，通常是三相交流輸出。LMG67功率分析儀在一個機框中可以放置高達7個功率模塊，能夠地分析和測量整個光伏網(wǎng)絡(luò)中的相關(guān)參數(shù)，如電壓、電流、功率。LMG6系列功率分析儀可以根據(jù)測試需求配置多通道進行測試。圖二是雙組串光伏逆變器并網(wǎng)圖，LMG67可以配置為6個功率通道，每個功率通道包含1路電壓輸入，1路電流輸入。典型的測試輸入要求：直流電壓范圍6V-1V，現(xiàn)在還有15V交流電壓范圍23V-4V，取決于逆變器額定功率電流范圍1A-1A，取決于逆變器額定功率帶寬1KHz-1KHz，取決于逆變器的開關(guān)頻率精度：一般現(xiàn)場測試可使用B1模塊，實驗室率測試使用A1精度模塊LMG6系列功率分析儀根據(jù)不同的測試需求可以配置不同精度及帶寬范圍的功率模塊，是A1模塊和B1模塊的精度及帶寬范圍的說明。
五、球閥的優(yōu)點：
1）流體阻力小，其阻力系數(shù)與同長度的管段相等。
2． 結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕。
3． 緊密可靠，目前球閥的密封面材料廣泛使用塑料、密封性好，在真空系統(tǒng)中也已廣泛使用。
4． 操作方便，開閉迅速，從全開到全關(guān)只要旋轉(zhuǎn)90°，便于遠距離的控制。
5． 維修方便，球閥結(jié)構(gòu)簡單，密封圈一般都是活動的，拆卸更換都比較方便。
6.在全開或全閉時，球體和閥座的密封面與介質(zhì)隔離，介質(zhì)通過時，不會引起閥門密封面的侵蝕。
7． 適用范圍廣，通徑從小到幾毫米，大到幾米，從高真空至高壓力都可應(yīng)用。
六、球閥已應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于石油、化工、發(fā)電、造紙、原子能、、等各部門，以及人們?nèi)粘Ｉ钪小?br />
七、注意事項
●在卡套球閥關(guān)閉狀態(tài)下，閥體內(nèi)部依舊存在受壓流體。
●維修卡套球閥前，解除管線壓力并使閥門處于打開位置。
●維修前，斷開電源或氣源。
●維修前，將執(zhí)行機構(gòu)與支架脫離。
●必須先查明卡套球閥上、下游管道確已卸除壓力后，才能進行拆卸分解操作
●分解及再裝配時必須小心防止損傷零件的密封面，特別是非金屬零件，取出O型圈時宜使用專用工具
●球閥裝配時法蘭上的螺栓必須對稱、逐步、均勻地擰緊。
●清洗劑應(yīng)與球閥中的橡膠件、塑料件、金屬件及工作介質(zhì)(例如燃氣)等均相容。工作介質(zhì)為燃氣時，可用汽油清洗金屬零件。非金屬零件用純凈水或酒精清洗
●分解下來的單個零件可以用浸洗方式清洗。尚留有未分解下來的非金屬件的金屬件可采用干凈的細潔的浸漬有清洗劑的綢布(為避免纖維脫落粘附在零件上)擦洗。清洗時須去除一切粘附在壁面上的油脂、污垢、積膠、灰塵等
●非金屬零件清洗后應(yīng)立即從清洗劑中取出，不得長時間浸泡
●清洗后需待被洗壁面清洗劑揮發(fā)后(可用未浸清洗劑的綢布擦)進行裝配，但不得長時間擱置，否則會生銹、被灰塵污染
●新零件在裝配前也需清洗干凈
●使用潤滑脂潤滑。潤滑脂應(yīng)與球閥金屬材料、橡膠件、塑料件及工作介質(zhì)均相容。工作介質(zhì)為燃氣時，可用例如特221 潤滑脂。在密封件安裝槽的表面上涂一薄層潤滑脂，在橡膠密封件上涂一薄層潤滑脂，閥桿的密封面及摩擦面上涂一薄層潤滑脂
●裝配時應(yīng)不允許有金屬碎屑、纖維、油脂(規(guī)定使用的除外)灰塵及其它雜質(zhì)、異物等污染、粘附或停留在零件表面上或進入內(nèi)腔
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半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，blLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的blPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
