詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌/廠家 | 銘域 | 牌號 | 001 |
種類 | 硅微粉 | 顏色 | 白色 |
品級 | 一級 | 規(guī)格 | 25kg,袋 |
粒度 | 325-10000目 | 產(chǎn)地 | 石家莊 |
撫順覆銅板用硅微粉 球型硅微粉的應(yīng)用
硅微粉的應(yīng)用范圍:
硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙,同時與水化產(chǎn)物生成凝膠體,與堿性材料氧化鎂反應(yīng)生成凝膠體。
硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中,摻入適量的硅灰,可起到如下作用:
⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。
2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
⒊顯著延長砼的使用壽命。
⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰,提高單次噴層厚度。
⒌是高強(qiáng)砼的必要成份,已有C150砼的工程應(yīng)用。
⒍具有約5倍水泥的功效,在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。
⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。
⒏提高澆注型耐火材料的致密性。
在與Al2O3并存時,更易生成莫來石相,使其高溫強(qiáng)度,抗熱振性增強(qiáng)。
覆銅板用硅微粉指標(biāo)要求及發(fā)展趨勢;
非金屬礦物粉體材料在覆銅板行業(yè)是主要的無機(jī)填料,覆銅板生產(chǎn)過程中主要根據(jù)其性能來選擇相應(yīng)的填料,常用的無機(jī)填料有滑石粉、氫氧化鋁、氧化鋁、二氧化鐵、硅微粉(二氧化硅)等,其中硅微粉(二氧化硅)已是各類覆銅板中一種重要的填料。
覆銅板常用的硅微粉填料
在生產(chǎn)覆銅板時,硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)兩種,其中高填充比例技術(shù)多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)。
覆銅板常用的硅微粉填料有超細(xì)結(jié)晶型硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
球形硅微粉的特性及應(yīng)用:
球形硅微粉(球形石英粉)是指無定形石英粉資料,其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝,還用于航空,精密化工,可擦寫光盤,大面積電子基板,特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。
球形石英粉具有優(yōu)良的性能,如潤滑的外表,大的比外表積,高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。
球形石英粉末具有良好的活動性,經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜,少量添加樹脂,大量填充石英粉末,并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%。
石英粉的填充量越高,熱導(dǎo)率越低,模塑料的熱收縮系數(shù)越小,并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近,所消費(fèi)的電子元件的性能越好。 球形石英粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60%。
由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小,強(qiáng)度大。
球形石英粉末外表潤滑,摩擦系數(shù)小,模具磨損小,可使模具運(yùn)用壽命延長1倍以上。
石英粉具有較高的介電性能,耐熱性,耐濕性,耐腐蝕性,高填充性能,低收縮性,低應(yīng)力,低雜質(zhì),低摩擦,價(jià)錢低廉的特性。
石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。
石英粉已成為不可短少的優(yōu)質(zhì)資料。
撫順覆銅板用硅微粉 球型硅微粉的應(yīng)用