| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 是否進(jìn)口 | 否 | 產(chǎn)地 | 上海 上海 |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 | 其他 | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 其他 |
| 產(chǎn)品等級(jí) | 優(yōu)級(jí)品 | 加工定制 | 是 |
X-RAY檢測(cè)設(shè)備制造廠
微焦X射線(xiàn)檢測(cè)儀、X射線(xiàn)檢測(cè)儀、無(wú)損檢測(cè)儀
XDR-AZ130N型無(wú)損檢測(cè)儀；采用進(jìn)口49um高分辨率成像系統(tǒng)，微焦點(diǎn)射線(xiàn)管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、
左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專(zhuān)業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線(xiàn)連接，電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片. 使用方便、安全、可靠。
二、儀器特點(diǎn)：
X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀,主要用于：半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、手機(jī)電路、
電池、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測(cè)；同時(shí)還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測(cè)。
技術(shù)參數(shù)：
1、數(shù)字成像視場(chǎng): 116X146mm（不同面積可訂制)
2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統(tǒng)）
3、間距：200-600mm；
4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits
5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）
6、管電壓：40-90kv；(進(jìn)口微焦5um射線(xiàn)機(jī))
7、管靶流：0.5-1.0mA；
9、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件；
10、有線(xiàn)傳輸端口：千兆網(wǎng)口；
11、主機(jī)重量：210kg；
12、適配器輸出電壓：DC24V。
13、交流電源頻率:50-60hz；
