龍巖膠粘劑用超細(xì)硅微粉 1250目硅微粉銘域廠家

硅微粉簡介：

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。

硅微粉分為以下幾類：

普通硅微粉、 電工級硅微粉、電子級硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細(xì)石英硅微粉、納米硅微粉。

膠粘劑填料硅微粉主要特性：

1、硅微粉石英粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。

2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度。

3、硅微粉石英粉可增大樹脂產(chǎn)品填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時的收縮率。

4、硅微粉石英粉可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、硅微粉填充量增加，環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨 性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。

球型硅微粉的具體參數(shù)：

外觀：白色粉末

微觀形貌：球形顆粒

球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%

平均粒徑: 300-1000nm可控

低輻射： 鈾含量＜0.1ppb

改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯(lián)劑改性處理，提高粉體的流動性、分散性、與體系的相容性。

球形硅微粉的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本產(chǎn)品嚴(yán)格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無放射性元素。

2、本產(chǎn)品為納米級，粒徑分布均勻，無團(tuán)聚以及大顆粒，具有良好的分散性。

3、本產(chǎn)品球形度好，球形率高，表面光滑無孔洞為致密球體，比表面積小。

球形硅微粉的特性及應(yīng)用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。

球形石英粉末具有良好的活動性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%。

石英粉的填充量越高，熱導(dǎo)率越低，模塑料的熱收縮系數(shù)越小，并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近，所消費(fèi)的電子元件的性能越好。 球形石英粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度大。

球形石英粉末外表潤滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具運(yùn)用壽命延長1倍以上。

石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充性能，低收縮性，低應(yīng)力，低雜質(zhì)，低摩擦，價錢低廉的特性。

石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。

石英粉已成為不可短少的資料。

球形硅微粉的生產(chǎn)工藝：

球形二氧化硅是以精選的不規(guī)則角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形，從而得到的一種比表面積小、流動性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。

球形硅微粉的適用范圍：

球形二氧化硅所具有的獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，使得其在光學(xué)、航空、電子、化工、機(jī)械以及當(dāng)今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨(dú)特的光學(xué)特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。

球型二氧化硅常用規(guī)格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位。

球形硅微粉的主要規(guī)格：500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)

膠粘劑填料硅微粉主要特性：

1、硅微粉石英粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。

2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度。

3、硅微粉石英粉可增大樹脂產(chǎn)品填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時的收縮率。

4、硅微粉石英粉可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、硅微粉填充量增加，環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨 性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。

龍巖膠粘劑用超細(xì)硅微粉 1250目硅微粉銘域廠家