真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點：
專利獨特的真空安裝技術
可編程均勻膠帶張力控制
可提供薄晶圓非接觸安裝
全自動送膠帶、貼紙、裁切
晶圓和框架手動裝卸
選配熱控晶圓夾頭
基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏
防靜電離子風機
舊膠帶和襯板自動復卷
UV和非UV膠帶安裝
配置4級安全光傳感器
半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160規(guī)格：
Items
STK-7060
STK-7160
Wafer Size
Diameter: 6”~8”,Thickness: 100~775um
Diameter: 8”~12”,Thickness: 100~775um
Wafer Type
Si, GaAs etc., V-Notch or Flat
Tape Type
Non-UV / UV tape, b: 240~300mm
Non-UV/UV tape, b:300~420mm
Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm
Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm
Frame Type
6”&8”DISCO or K&S 8”&12”DISCO or K&S
Mounting Theory
Patented Vacuum Mounting
Input & Output
Manual loading & unloading
ESD Control
ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower
Cutting System
Adjustable Ring Cutter
Control Unit
PLC with 5.7” Touch Panel Display
Power Supplier
Single Phase AC 220 V, 25A
Air Supplier
CDA 5.0 Kgf/cm2, 120 L/min
Dimensions (mm)
800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light)
Net Weight (Kg)
350
380
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