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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
C19010-H銅合金進(jìn)口直銷
產(chǎn)品價(jià)格:¥36.00元/千克
上架日期:2021-05-12
發(fā)貨地:廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1千克
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詳細(xì)說明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌/廠家C19010-H銅合金牌號(hào)C19010-H銅合金
    材質(zhì)C19010-H銅合金銅含量標(biāo)準(zhǔn)
    雜質(zhì)含量0.01粒度8.9
    軟化溫度1300導(dǎo)電率1200
    洛氏硬度標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)地進(jìn)口
    C19010-H銅合金C19010H銅合金C19010H銅合金廠家價(jià)格C19010H銅合金成分性能C19010H銅合金銅材C19010H銅合金材料,C19010H銅合金板材,C19010H銅合金帶材,


    1。C19010H銅合金合金成分和物理性能良好的導(dǎo)熱性是高密度、小間距引線框架材料所必須具備的基本條件,


    在集成電路工作時(shí),芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量必須有效傳遞出去,才能保證器件的功能正常。引線框架是熱量


    散失的主要通道,所以要求合金必須具有高的導(dǎo)熱性能,同時(shí),為防止裝配和制過程中引線的損壞,合金


    必須具有一定強(qiáng)度。C19010H銅合金合金具有高強(qiáng)、高導(dǎo)熱性能,非常適合用作引線框架合金,尤其適用于高密度


    集成電路的封裝。C19010H銅合金合金通常用于PQFP封裝的集成電路。與其他引線框架材料相比,C19010H銅合金合金的機(jī)械性


    能及電氣和導(dǎo)熱性能如圖1和2。當(dāng)用C19010H銅合金合金替代許多黃銅或青銅時(shí),由于C19010H銅合金合金的高強(qiáng)度及高的導(dǎo)電、


    導(dǎo)熱性能,就可以減薄部件厚度??梢詫?shí)現(xiàn)高性能低成本的使用特性。C19010H銅合金的公稱成分為3%Ni、0.65%Si、0.15%Mg、Cu余量


    。表3列出了合金的化學(xué)成分。C19010H銅合金的化學(xué)成分是根據(jù)美國專利#4594221和#4728372得出的。ASTM在B422-90標(biāo)準(zhǔn)中包括了


    C19010H銅合金合號(hào)。在C19010H銅合金的時(shí)效熱處理中,固溶在固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳和硅的原子以一定的比例組合成細(xì)


    小顆粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加工就能提高強(qiáng)度。這樣,與其他絕大多數(shù)需經(jīng)大的冷加工的銅合金調(diào)質(zhì)后的性


    能相比,C19010H銅合金保持了更多的自然韌性。同樣,低的冷加工具有良好的抗應(yīng)力松弛能力。鎂的加入也可提高抗應(yīng)力松弛能力。


    對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)的電連接器材料(C260、C425、C510、C521、C654和C725),C19010H銅合金具有優(yōu)良的抗應(yīng)力松弛能力。


    C19010H銅合金合金的抗應(yīng)力松弛能力比所有不含鈹?shù)你~合金都好,同時(shí)其的穩(wěn)定性也優(yōu)于C172和C170。2.C19010H銅合金


    和鈹青銅對(duì)比C19010H銅合金的發(fā)展對(duì)于BeCu用戶來說具有特殊的意義。類似軋制硬化的鈹青銅(BeCu),時(shí)效


    熱處理是C19010H銅合金合金加工的*后一步。C19010H銅合金合金的性能與C17410十分相近。這兩種合金實(shí)際上具有相等


    的強(qiáng)度和抗應(yīng)力松弛能力。但C19010H銅合金卻不需要BeCu那么高的成本和操作技術(shù)。C19010H銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性能。


    兩種合金*大的不同是它們的化學(xué)成分,C19010H銅合金不包含鈹,這樣可以避免與鈹相關(guān)的高成本,工藝上不需要特殊的環(huán)


    境保護(hù)措施。當(dāng)加工的經(jīng)濟(jì)性變得更為重要時(shí),C19010H銅合金可以提供更為適合的解決方法。3.C19010H銅合金合金——半導(dǎo)體封裝引


    線框架理想的選擇在半導(dǎo)體引線框架用新型合金開發(fā)方面,合金C151、C194和C19010H銅合金都是由奧林公司研發(fā)的,得到了全


    世界的認(rèn)可,用于P-DIP’S,PLCC’S和SOIC’S引線框架。*近的發(fā)展方向是:多引線、小間距、表面實(shí)


    裝,諸如:PQFP’S、TQFP’S、屏蔽的PQFP’S和TSOP’S集成電路,目前已經(jīng)形成對(duì)高強(qiáng)度和硬度的引線框架材料


    的需求。C19010H銅合金合金已變成小間距引線框架的理想選材。


    2.C19010H銅合金-引線框架合金材料的攻關(guān)方向銅鐵磷系合金是引線框架材料的主體,約占引線框架材料的80%,該系


    合金依靠Fe3P化合物散強(qiáng)化,析出化合物質(zhì)點(diǎn)愈散,愈均勻,質(zhì)點(diǎn)愈細(xì)小,合金性能越良好;銅鎳硅系引線框


    架材料是一種良好的高強(qiáng)中導(dǎo)材料,該合金采用熱軋高精冷軋法生產(chǎn)存在一定難度,如采用水平連鑄卷坯-高精冷


    軋法,產(chǎn)品成材率會(huì)大幅度提高銅鋯鉻系引線框架是優(yōu)秀的高強(qiáng)高導(dǎo)合金,隨著大噸位真空感應(yīng)電爐價(jià)格下調(diào),這種


    材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)已不困難。另外,引線框架帶材正向超薄、大卷重方向發(fā)展,厚度0.08毫米帶材己有需求。
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