| 詳細參數(shù) |
|---|
一、產品特性
博億萊純錫條采用純天然高純度優(yōu)質錫料成分高達99.99%的環(huán)保純錫錠為原材料，配與高科技多組元復合型助焊劑，其獨特的松香和活性配方使之有快速的浸潤性，殘留物少、透明、完全惰性，與選進的生產工藝，是一種低殘留有芯焊錫條，用于免清洗焊接工藝且符合相關規(guī)定。從精選上乘高質量的錫到嚴密的制程監(jiān)控，到最后成品出貨檢驗，都充分保證了錫條的高可焊性及其品質。
博億萊鉛錫條具有下列優(yōu)點：
1.可焊接好，潤濕時間短
2.釬焊時松香飛濺少
3.線內松香分布均勻，連續(xù)性好。
4.無異味、煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。
5.卷線整齊、美觀、表面光亮。
二、產品用途
電子產品，如：電子儀器、印刷線路、家電產品、工業(yè)電器、保險絲、燈飾及五金產品。
三、合金成份（%）
合金成份符合GB/T3131-2001合金成份規(guī)格。
|
元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
|
含量規(guī)格 |
99.95 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
無鉛焊料參數(shù)
?
|
熔融溫度(℃) |
工作溫度(℃) |
釬焊頭強度 |
電阻率 |
適用工藝 |
|
185-200 |
350-400 |
18.8 |
0.127 |
手工焊,搪錫 |
四、材料特點
|
性質 |
純錫條 |
|
熔點，攝氏度 |
185-200 |
|
抗張強度，兆帕 |
32 |
|
延伸率，百分比 |
23 |
|
硬度，HV |
14.3 |
|
密度，克/立方厘米 |
8.5 |
|
熱容，J/kg C |
0.17 |
|
熱膨脹系數(shù)，10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
|
潤濕時間，秒 |
0.81 |
|
潤濕力，mN/mm |
0.23 |
殘留物清除
博億萊錫鉛免清錫條殘留物可以安全的留在電路板上。如有需要，殘留物可以用博億萊專用溶劑，皂化劑或半水性清洗劑去除。
五、技術指標
|
|
典型值 |
|
軟化點 |
71℃（160°F） |
|
松香級 |
按照Feb Spec .LLL-R-626為WW |
|
水溶液萃取比電阻 |
2.5×104Ω |
|
氟含量 |
無 |
|
鹵素含量 |
通過鉻酸銀試紙測試 |
|
表面絕緣阻抗 |
通過IPC－TM-650 2.6.3.7 |
|
電遷移 |
通過目視和電測 |
|
J-STD-004分類 |
ROLO? J-STD-004 |
|
IPC-TM-650 |
2.6.3.3 |
|
干燥度試驗 |
合格 |
|
腐蝕性 |
通過銅鏡測試，通過IPC-TM-650銅鏡腐蝕測試成為L型，通過銅板測試 |
|
擴展率 |
≥80% |
|
松香含量 |
0.5-2.8%根據(jù)客戶要求而定（松香含量高，潤濕作用優(yōu)越，焊接快，但殘留物相對較多，煙霧稍大；松香含量低，潤濕作用緩慢，但殘留物少煙霧少。） |
|
保持期/存貯溫度 |
12個月/0℃-40℃ |
