| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地 | 廣東 | 用途 | 電子 |
| 規(guī)格 | 100G | 保質(zhì)期 | 36個月 |
| 加工定制 | 是 | 認證 | IOS9001 |
產(chǎn)品描述：
對環(huán)境污染的控制已成為經(jīng)濟發(fā)展中的首要義題，錫鉛焊料是一種高度有毒的金屬合金，它作為組裝輔料被廣泛用于現(xiàn)代電子組裝工業(yè)。隨著歐美RoHS指令的實施，電子產(chǎn)品制造商已經(jīng)趨向于焊料的無鉛化。
The control of environmental pollution has been considered as top priorities in economy development.Tin-lead solder is a highly poisomous bl alloy to used widely in modern modern assemble industry as assemable material .As EU RoHS directive adaptep and the electronic manufactuer has move to ward to lead-free process.
由博億萊公司研發(fā)的BYL-505系列焊錫膏為客戶提供優(yōu)良的可焊性與印刷型。BYL-505系列焊錫膏解決了無鉛焊料在應用中出現(xiàn)的各種問題，如：儲存于 運輸穩(wěn)定性，潤濕性差以及由高溫焊料導致的錫膏不耐熱性。
BYL220 series solder paste was developed by TongFang company,which provide excellent and printbility to meet customer’s needs.The BYL220 series solves various prob lems as the implementation of lead-free solder.suceh asstorage stability,delivery stality,poorsolder wettability,and poor solder paste heat resistance caused by the high temperature solder.
產(chǎn)品特性：
該產(chǎn)品是殘留物無色透明，活性適中，BGA空洞率低，手動印刷不費力，主要用于中高端產(chǎn)品，如DVD，機頂盒等
產(chǎn)品規(guī)格：Solder Specfications
合金成分Comb of solder alloy
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組成（質(zhì)量%）Comb(Mass%) |
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SN |
AG |
CU |
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余量Balance |
3.0±0.2% |
0.5±0.1% |
焊接合金之物理性質(zhì)Solder alloy physical properties
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熔融溫度Melting points(°C) |
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液相線Liquidus |
DSC峰值DSC peak |
固相線Solidus |
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218.0 |
220.0 |
217.0 |
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密度（g/cm3） |
拉伸強度（Mpa） |
延伸率（%） |
楊氏模量（Gpa） |
0.2%屈服點（Mpa） |
維氏硬度（Hv） |
|
7.38 |
53.3 |
46 |
41.6 |
39.4 |
17.9 |
錫粉規(guī)格Solder powder specification
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類型Type |
目數(shù)Mesh |
粒度分布PSD(um) |
|
B4 |
-400/+635 |
20-38 |
技術(shù)數(shù)據(jù)：
物理性質(zhì)Physical properties
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項目Ctegory |
值/結(jié)果Values/Results |
測試方法/說明Methods/Remarks |
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外觀 |
外觀灰白色，圓滑膏狀，無明顯分層。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state |
目視 Visual inspection |
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金屬含量% |
88.50 |
JIS –Z- 3197 8.1.2 |
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粘度 |
170±30 pa.s |
JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10 rpm 3 min 25±1°C＜60% RH |
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粘著性 |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm |
JIS- Z- 3284 9 |
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擴散率% |
＞80% |
JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
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錫球?qū)嶒?br /> Solder Ball Test |
可接受Acceptable |
JIS-Z-3284 11 |
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坍塌測試 |
所有間距無橋接No bridges all spcings |
JIS-Z-3284 7,8 |
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印刷壽命 |
＞8小時Hours |
@50%RH,23°C（74°F） |
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再印刷留置時間 |
30-60分鐘 Minutes |
@50%RH,23°C(74°F) |
化學性質(zhì)Chemical properties
|
活性級別 |
ROL0 |
IPC J-STD-004 |
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鹵素含量 ppm |
＞1500ppm |
JIS Z-3197 8.1.4.2.1 |
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銅鏡腐蝕 |
No removal of copper film 無銅層剝離 |
JIS Z-3197 8.4.2 |
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銅板腐蝕 Copper Corrosion |
沒有腐蝕發(fā)生，NO Corrosion Occur |
IPC-TM-650 2.6.15 |
電氣性能
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表面絕緣阻抗 |
Ordinary state 1×1012(Ω)or above After humidifying 1×109(Ω)or above After 100hrs.in humidity |
JIS Z 3284-14 |
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電遷移 |
Pass,Tess Conditions:65°C，88.5% RH for 596 hrs |
IPC-TM-650,2.6.14.1 |
