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廠家定制氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)件，鈞杰陶瓷先進(jìn)陶瓷與金屬相比，具有高硬度、高強(qiáng)度、耐高溫（耐火）、特種損、耐腐蝕、耐酸堿、抗氧化、絕緣、無磁性、 化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)異性能，所以它常常用在金屬材料無法勝任的環(huán)境中。先進(jìn)陶瓷的用途前景廣闊，廣泛用在航天、 航空、軍工、核能、機(jī)械、紡織、化工、電子、食品、醫(yī)療等各行各業(yè)中。我們的先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品材質(zhì)有氧化鋯（ZrO2）、氧化鋁(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)等。我們的產(chǎn)品有兩部分：一部分是陶瓷棒、管、套、板、塊、條等陶瓷材料，另一部分是工業(yè)用的精密陶瓷零件和民用產(chǎn)品。公司有先進(jìn)的陶瓷成型、燒結(jié)、加工一條龍?jiān)O(shè)備和技術(shù)。希望與海內(nèi)外客戶進(jìn)行廣泛的真誠的合作。在線咨詢鈞杰陶瓷電話：137 1257 4098


目前，封裝基板材料主要采用氧化鋁陶瓷或高分子材料，但隨著電子產(chǎn)品的小型化，使集成電路(IC)和電子系統(tǒng)在半導(dǎo)體工業(yè)上也朝向高集成密度以及高功能化的方向發(fā)展。因此，如今對(duì)于電子零件的承載基板要求越來越嚴(yán)格，其中，高熱導(dǎo)率更加成為電路高度集成化和小型化的突破口，氧化鋁陶瓷基板也越來越難以滿足發(fā)展要求。由于AlN具有良好的物理和化學(xué)性能逐步成了封裝材料的首要選擇。圖2為高功率應(yīng)用的氮化鋁陶瓷基板和封裝。廠家定制氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)件

氮化鋁陶瓷室溫比較強(qiáng)度高，且不易受溫度變化影響，同時(shí)具有比較高的熱導(dǎo)系數(shù)和比較低的熱膨脹系數(shù)，是一種優(yōu)良的耐熱沖材料及熱交換材料，作為熱交換材料，可望應(yīng)用于燃?xì)廨啓C(jī)的熱交換器上。


由于氮化鋁具有與鋁、鈣等金屬不潤濕等特性，所以可以用其作坩堝、保護(hù)管、澆注模具等。將氮化鋁陶瓷作為金屬熔池可以用在浸入式熱電偶保護(hù)管中，由于它不粘附熔融金屬，在800~1000℃的熔池中可以連續(xù)使用大約3000個(gè)小時(shí)以上并且不會(huì)被侵蝕破壞。此外，由于氮化鋁材料對(duì)熔鹽砷化鎵等材料性能穩(wěn)定，那么將坩堝替代玻璃進(jìn)行砷化鎵半導(dǎo)體的合成，能夠完全消除硅的污染而得到高純度的砷化鎵。

微波衰減的研究應(yīng)用已經(jīng)逐漸從軍事方面向人們的日常生活方面滲透，如人體安全防護(hù)，雷達(dá)探測和波導(dǎo)或同軸吸收元件。它的本質(zhì)就是在介質(zhì)內(nèi)部，通過極化這種物理機(jī)制將微波能量轉(zhuǎn)化為熱能并經(jīng)由材料本身將熱能交換到外界環(huán)境中去，被越來越多的應(yīng)用到大功率微波電真空器件中。

AlN的介電損耗值較低，為了使之適合作為微波衰減材料，通常添加導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性都良好的金屬或者陶瓷作為微波衰減劑制備成Al N 基的微波衰減陶瓷。目前研究中所涉及到的導(dǎo)電添加劑有碳納米管、TiB2、TiC以及金屬M(fèi)o、W、Cu等。

總之，AlN陶瓷材料在電子領(lǐng)域和電力、機(jī)車、航空和航天、國防和軍工、通訊以及眾多工業(yè)領(lǐng)域都具有廣闊的應(yīng)用前景和廣泛的潛在市場。廠家定制氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)件