| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號(hào) | CSG-20-80-2UH |
| 類(lèi)型 | 諧波減速器 | 載荷狀態(tài) | 強(qiáng)沖擊載荷 |
| 傳動(dòng)比級(jí)數(shù) | 雙級(jí) | 軸的相對(duì)位置 | 臥式減速器 |
| 傳動(dòng)布置形式 | 同軸式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 樣品 | 齒面硬度 | 硬齒面 |
| 布局形式 | 三環(huán)式 | 用途 | 減速機(jī) |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 3000rpm | 額定功率 | 111kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 47.6rpm | 許用扭矩 | 22N.m |
| 使用范圍 | 軍工 | 減速比 | 564 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
晶圓制造工藝過(guò)程
半導(dǎo)體芯片制造即晶圓制造是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH在半導(dǎo)體制造工藝中COMS技術(shù)具有代表性，我們以COMS工藝為例說(shuō)明半導(dǎo)體制造的基本流程。為COMS工藝流日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH程中的主要制造步驟，基本工藝過(guò)程包括硅片氧化工藝、在氧化硅表面涂敷光刻膠、使用紫外光曝光、曝光后顯影露出氧化硅表面、刻蝕氧化硅表面、去除未曝光的光刻膠、形成柵氧化硅、多晶硅淀積、多晶硅光刻及刻蝕、離子注入、形成有源區(qū)、氮化硅淀積、日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH接觸刻蝕、金屬淀積與刻蝕。
