| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號(hào) | CSG-20-80-2UH |
| 類型 | 諧波減速器 | 載荷狀態(tài) | 中等沖擊載荷 |
| 傳動(dòng)比級(jí)數(shù) | 單級(jí) | 軸的相對(duì)位置 | 立式加速器 |
| 傳動(dòng)布置形式 | 擺線式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 樣品 | 齒面硬度 | 軟齒面 |
| 布局形式 | 擺線式 | 用途 | 變速機(jī) |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 1450rpm | 額定功率 | 360kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 50rpm | 許用扭矩 | 691N.m |
| 使用范圍 | 化工 | 減速比 | 2432 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
第三個(gè)階段是晶圓制造，也叫集成電路的制造或芯片制造，哈默納科集成封裝諧波CSG-20-80-2UH也就是在硅片表面上形成器件或集成電路。在每個(gè)晶圓上可以形成數(shù)以千計(jì)的同樣器件。在晶圓上由分立器件或集成電路占據(jù)的區(qū)域稱為芯片。在封裝之前還需要對(duì)晶圓上的每個(gè)芯片做測(cè)試，對(duì)失效芯片做出標(biāo)記。
（4）封裝、測(cè)試
后面兩個(gè)階段是封裝和測(cè)試。封裝是通過一系哈默納科集成封裝諧波CSG-20-80-2UH列的過程把晶圓上的芯片分割開，然后將它們封裝起來。最后對(duì)每個(gè)封裝好的芯片做測(cè)試，并剔除不良品，或分成等級(jí)。
從載有集成電路的晶圓到封裝好的芯片，哈默納科集成封裝諧波CSG-20-80-2UH這一過程通常稱為集成電路的后道制造
