| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 定制加工 | 工件材質 | 不銹鋼 |
| 加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 99999 |
| 年剩余加工能力 | 88888 | ||
掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版， 由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形，并通過曝光將圖形轉印到產(chǎn)品基板上。掩膜版是芯片制造過 程中的圖形“底片”，用于轉移高精密電路設計，承載了圖形設計和工藝技術等知識產(chǎn)權信息。掩模版用于芯片 的批量生產(chǎn)，是下游生產(chǎn)流程銜接的關鍵部分，是芯片精度和質量的決定因素之一。
掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機的底片。制造商通常根據(jù)客戶所需要的圖形，用光刻機在原材料上光刻出 相應的圖形，將不需要的金屬層和膠層洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作 用主要體現(xiàn)為利用已設計好的圖案，通過透光與非透光方式進行圖像（電路圖形）復制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
掩膜版質量的優(yōu)劣直接影響光刻的質量。在芯片制造過程中需要經(jīng)過十幾甚至幾十次的光刻，每次光刻都需要一塊光刻掩膜版，每塊光刻掩膜版的質量都會影響光刻的質量。光刻過程中，通常通過一系列光學系統(tǒng)，將掩膜版上的圖形按照 4：1 的比例投影在晶圓上的光刻膠涂層上。由于在制作過程中存在一定的設備或工藝局限，光掩膜上的圖形并不可能與設計圖像完全一致，即在后續(xù)的硅片制造過程中，掩膜板上的制造缺陷和誤差也會伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品質將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。
