| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質(zhì) | 不銹鋼 |
| 加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 1598 |
| 年剩余加工能力 | 5385 | ||
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
我司本著：“質(zhì)量第一，用戶第一”的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價(jià)格，真誠(chéng)為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。
華諾激光是您永遠(yuǎn)值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，開(kāi)拓創(chuàng)新，為廣大新老客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和最完善的服務(wù)，期待與您真誠(chéng)合作。
硅片激光切割的特點(diǎn)：
1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用專業(yè)軟件可隨意設(shè)計(jì)各種圖形或文字即時(shí)加工，加工靈活，操作簡(jiǎn)單、方便。
4、激光束易實(shí)現(xiàn)時(shí)間或空間分光，可進(jìn)行多光束同時(shí)加工或多工位順序加工。
