| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質(zhì) | 不銹鋼 |
| 加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 3101 |
| 年剩余加工能力 | 672 | ||
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。
華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內(nèi)完；我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量（高級研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和先進(jìn)以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊(duì)來保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等
硅片激光切割的原理：
激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
