詳細(xì)參數(shù) | |||
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加工類型 | 激光切割 | 工件材質(zhì) | 不銹鋼 |
加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 4462 |
年剩余加工能力 | 2665 |
交貨方式:以安全,美觀,環(huán)保的華諾激光統(tǒng)一紙箱捆包,國內(nèi)快遞巨頭順豐速運(yùn)24小時(shí)不間斷發(fā)貨,國內(nèi)快遞可在24小時(shí)內(nèi)到達(dá)。
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。