硅片應(yīng)用行業(yè):
半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
硅片的可加工厚度:2mm以內(nèi) 精度:≤30um 尺寸誤差:≤20um
網(wǎng)站首頁(yè) 丨 關(guān)于我們 丨 聯(lián)系方式 丨 廣告合作 丨 付款方式 丨 使用幫助 丨 會(huì)員助手 丨 本站誠(chéng)聘 丨 代理加盟 丨 服務(wù)條款 丨 LOGO說(shuō)明
浙B2-20080178-1 互聯(lián)網(wǎng)藥品信息服務(wù)資格證書(shū):(浙)-非經(jīng)營(yíng)性-2012-0002 浙公網(wǎng)安備 33010802004772號(hào) ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298